電子部品世界出荷　2月は10％増の3522億円　4カ月ぶりに前年上回る

• 2023.05.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

半導体業界が固有の課題や供給網に対応　温暖化対策進む

• 2023.05.02
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• 環境
• 環境・エネルギー
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体環境その他

電子部品大手5社決算、業績の拡大基調続く

• 2023.05.01
• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品モーター市場動向

英アームの上場申請発表　ハースCEOはソフトバンクG取締役候補に　

• 2023.05.01
• 情報通信
• グローバルその他半導体人事

半導体業界、グリーン化に力　製造プロセス見直しや再エネなど

• 2023.05.01
• 電子デバイス
• その他半導体台湾環境その他米州

TDKがTMR磁気センサー2倍に増産　生産ライン増強に350億円

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• センサー企業動向甲信越

浜松ホトニクスが半導体レーザーの生産能力強化　LiDAR市場拡大に期待　都田製作所に新棟建設

• 2023.05.01
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが加賀東芝エレクトロニクスで新製造棟の起工式　300ミリウエハー対応　パワー半導体増...

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向北陸

LIBのレアメタルリサイクル実現へ　EFTが大平洋金属と共同研究開発

• 2023.05.01
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

ナード研究所が米コーニングの認定ラボ開設　AFRシステム評価　実装に向け顧客に提案

• 2023.05.01
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• 産業機械
• 協業基礎材料米州

人流センサーなどで全乗降客対象　村田製作所など、利用状況データ分析実証

• 2023.05.01
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• モビリティー
• センサー

ホンダが台湾TSMCと協業　EV用半導体の安定調達で

• 2023.04.28
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• 自動車
• EVその他半導体台湾電池

独ランクセス、22年度は大幅な増収増益　特殊化学品分野注力が奏功

• 2023.04.28
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• 材料
• 事業戦略電子材料

パワー半導体　35年は13.4兆円市場に　22年の5倍へ　次世代も需要増　富士経済まとめ

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

650V耐圧　GaN HEMT　ロームが4月から量産開始

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

カネカGの龍田化学　自動車内装表皮材を開発　国内車メーカーで採用

• 2023.04.28
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• 材料
• 基礎材料

ヒロセ電機が3Dモデルデータを提供　TraceParts社と提携で　顧客の製品設計に役立つサー...

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT）が本社移転　新本社での業務開始は5月8日

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

バイコーの先端電源技術を紹介　5月12日にセミナーで講演

• 2023.04.28
• 電子デバイス
• セミナー電源

LiBリユース加速へ　ヌヴォトン、電池評価技術に取り組む

• 2023.04.28
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• 計測
• その他電子部品電池