韓国サムスンの「PIM」最新動向「HBM-PIM」実証進む

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• AIメモリ技術動向韓国

米WDがポータブルSSDポケットサイズで容量2テラバイト

• 2021.08.30
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• 情報通信
• SSDストレージ

米エヌビディア　スパコン「ポラリス」に実装アクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム

• 2021.08.30
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• GPUHPC

政投銀のBCM格付取得アルプスアルパイン

• 2021.08.30
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• その他半導体その他電子部品

宇宙グレードのFPGA向け独インフィニオンLLCがQML-V認証NORフラッシュメモリー

• 2021.08.30
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• メモリ

NTT東日本が採用エイブリック「バッテリレス漏水センサ」

• 2021.08.30
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• センサー

東大とベンチャー・SUPWAT水素タンク素材を研究 開発事業がNEDOに採択

• 2021.08.30
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• 材料
• CASEEVカーボンニュートラル基礎材料技術動向

米ADI、マキシム買収完了売上高90億ドル超の企業に

• 2021.08.27
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• M&AアナログIC米州

ミスミの部品調達サービス「メヴィー」トヨタと共同で機能強化

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• 企業動向基礎材料技術動向提携

米WD、キオクシアと合併協議買収額2.2兆円、9月合意も　米紙報道

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• M&Aメモリ

マレーシアの生産能力増強東レ、ABS樹脂

• 2021.08.27
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• 材料
• 電子材料

DICマテリアルが値上げ不飽和ポリエステル樹脂など

• 2021.08.27
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• 材料
• 基礎材料

防災などでニーズ増蓄電池の先駆け「エリーパワー」 吉田博一会長兼CEOに聞く

• 2021.08.27
• 電子デバイス・材料
• IoTその他電子部品人物技術戦略環境その他経営戦略蓄電池

アンプ内蔵小型光電スイッチIDEC、応答速度0.5ミリ秒

• 2021.08.27
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• スイッチ

EV車開発検証に便利なMILS向けPALTEKがEVプラントモデル販売開始

• 2021.08.27
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• 半導体

JFEグループがDX戦略発表4年間で1200億円投資

• 2021.08.26
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• ドローン中期計画企業動向基礎材料技術動向

米インテルと国防総省が協業国内半導体製造エコシステムを促進

• 2021.08.26
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• その他半導体米州

DRAM、26％増の241億ドル4～6月の世界売上高

• 2021.08.26
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• グローバルパソコンメモリ市場動向

アルプスアルパイン が「位置情報管理システム」開発専用の通信型ドライブレコーダーでリアルタイム...

• 2021.08.26
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• その他電子部品ハードその他

TEが低侵襲型医療機器向けセンサー強化市場最小クラスの圧力センサー発表

• 2021.08.26
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