【新技術】半導体新しい積層型ロジックLSI設計法の提案 湘南工科大　平面型Ｔｒ微細化の限界克服

• 2020.10.15
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】最長1.7キロ、帯域幅10Mbpsの信号伝送米TIがイーサネット物理層製品

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ネットワーク

【海外ニュース】蘭NXPが2×2 Wi－Fi6ファミリー発表

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

台湾ナンヤ、売上げ3.5％増7-9月

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• スマートフォンメモリ台湾決算

3225サイズのメタル系パワーインダクタTDKが車載向け　高インダクタンス実現

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• インダクター自動車用部品

バッテリレス　アブソリュートエンコーダ搭載ミネベアミツミがステッピングモーター

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• モーター

金属キャップ型MLCC日本ケミコンが15、22μFに大容量化

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

河川の水位変化など状況監視太陽誘電など福山市で実証実験

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• センサー

産機向け高速伝送用ケーブルアセンブリ製品 日本モレックスが 56ギガbps PAM4対応

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

NTNが「ETFA軸受」異物混入潤滑条件下で寿命6倍超

• 2020.10.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

非接触ドアセンサー用のプレートオプテックスが発売、手をかざしドアの開閉

• 2020.10.14
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• ヘルスケア
• センサー

米マイクロン、純利益76％増6-8月

• 2020.10.13
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• 電子デバイス
• メモリ業績米州

米AMD、ザイリンクス買収か？買収額300億ドル超予想

• 2020.10.13
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• 電子デバイス
• CPUFPGAGPUM&A

日本ケミコンがねじ端子形アルミ電解コンリプル耐性10％アップ

• 2020.10.13
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• 電子デバイス
• コンデンサー

デンカが 5G、xEV向け機能性セラミックス新たなサーマルソリューション提供

• 2020.10.13
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• 材料
• 電子材料

自然災害から人と建物守るAGCが防災安全合わせガラス

• 2020.10.13
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• 材料
• 基礎材料

京大とミネベアミツミが無線給電の社会実証実験トンネル内で巡回型インフラモニタリング

• 2020.10.13
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• 電子デバイス
• スマートシティその他電子部品協業

多機能ワイドボールエンドミル三菱マテリアルが難削材加工用追加

• 2020.10.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品工具

DDR5 DRAMの出荷開始韓国SKハイニックス

• 2020.10.09
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• 電子デバイス
• AIメモリ韓国

米政府、中国SMICへの輸出規制本格化中国半導体生産に深刻な影響

• 2020.10.09
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• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置米州