米マイクロン、売上高36％増3～5月

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• メモリ決算米州

ユタ州リーハイ工場をTIに売却米マイクロン

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• メモリ米州

加熱せずチタン合金表面に硬質窒化層形成ヤマハ発動機など研究グループ、航空機や自動車など用途拡大...

• 2021.07.01
• 材料
• 基礎材料

米クアルコム・アモン新CEO、5Gの可能性語るMWCバルセロナ2021の講演から

• 2021.07.01
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• 5Gスマートフォンその他半導体米州

ルノーとSTマイクロ提携EV向けパワー半導体などで

• 2021.07.01
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• 電子デバイス
• EVHVその他半導体その他電子部品

業界トップ級の低オン抵抗 ロームがデュアルMOSFET開発

• 2021.07.01
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• その他半導体

独インフィニオンが拡充シングルチャンネルゲートドライバーIC

• 2021.07.01
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• その他半導体

メガピクセル対応カメラモジュール日本ケミコンが3モデル開発、車載に特化

• 2021.07.01
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• その他電子部品

積水化成品がPSP値上げ8月出荷分から

• 2021.07.01
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• 材料
• 基礎材料

三井化学と日立、MI技術の実証試験実際の新材料開発に適用

• 2021.07.01
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• 基礎材料

ポリビニルアルコールを値上げデンカ

• 2021.07.01
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• 基礎材料

コネクター各社、新中期計画相次ぎ発表成長市場で事業拡大、新領域でビジネス創出

• 2021.06.30
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• コネクタ中期計画企業動向

半導体世界市場の21年予測、21％増産業向けの特定用途ロジックICの伸び率が最大

• 2021.06.30
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• グローバルその他半導体市場動向

抗菌・抗ウイルス機能付き抵抗膜方式タッチパネル富士通コンポが開発

• 2021.06.30
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• その他電子部品

異種材料を強固に接合昭和電工が新技術開発

• 2021.06.30
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• 材料
• 企業動向電子材料

SABICのPPEブレンド用いて新ハニカムコアを開発EconCore社、独自技術で成形

• 2021.06.30
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• 材料
• 電子材料

軽量・高剛性と高耐熱性実現三菱ケミカルが炭素繊維複合材料「CFRP」

• 2021.06.30
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• 材料
• 電子材料

新しいアプリと操作性に貢献STがNFCリーダーライターIC量産開始

• 2021.06.30
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• スマートフォンその他電子部品

オリンパスが医療事業への特化加速「メドテック」カンパニー目指す

• 2021.06.30
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• M&Aその他電子部品中期計画医療機器

インテル日本法人、教育市場へ取り組むSTEAM教育で人材育成

• 2021.06.29
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• その他半導体パソコン