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米エヌビディア、DC向けGPU発表 AI性能20倍向上
2020.05.19
電子デバイス
AI
その他半導体
韓国
住友化学、大阪工場に新棟建設 最先端プロセス半導体フォトレジスト開発・評価体制強化
2020.05.19
電子デバイス
その他半導体
基礎材料
材料
誘導品
電子材料
巴川製紙所、業界初の粘着タイプの光コネクタ清掃ツール販売
2020.05.19
電子デバイス
コネクタ
材料
電子部品
液晶ディスプレイ、在宅勤務拡大で販売急伸 自宅でも仕事の効率高める
2020.05.19
総合・海外
ディスプレイ
業界動向
液晶
ビシェイ 125度動作、寿命6000時間 表面実装型車載用アルミ電解コンデンサ
2020.05.18
電子デバイス
コンデンサー
トレックス・セミコン 実装面積を70%削減 負電圧出力DC-DCコンバータ
2020.05.18
電子デバイス
電子部品
東大、筑波大、北里大、産総研が高信頼性、高移動度の塗布型n型有機半導体材料開発
2020.05.15
先端技術
その他半導体
新技術
FCCなど研究グループが結晶粒界の熱伝導度を局所原子配列から直接予測するモデルを構築
2020.05.15
先端技術
材料
NTT-ATが無色透明型光発電素子技術利用した高機能ガラス製品でinQsと国内独占販売契約
2020.05.15
先端技術
材料
電子材料
NIMSと産総研、エチレンを常時モニタリングする高感度小型センサーを開発
2020.05.15
先端技術
センサー
電子部品
トレックスがコイルと制御ICを一体化した世界最小クラスの車載用DC-DCコンバータ
2020.05.15
電子デバイス
その他半導体
電子部品
電源
アルプス物流、電子部品物流事業を拡大 中期の事業方針でネットワーク拡充など推進
2020.05.15
電子デバイス
その他
電子部品
EMデバイス、「シグナルリレーの端子不良率と稼働率の改善」で創意工夫功労者賞を受賞
2020.05.15
電子デバイス
リレー
電子部品
理研、大阪府立大、近畿大、北川鉄工所がポリマーコーティング「水和」挙動を簡単評価の新手法
2020.05.15
電子デバイス
新技術
材料
東京応化、国内の拠点が所在する地域自治体に1億円拠出
2020.05.15
電子デバイス
材料
伯東、米DTEN社製Zoom Rooms用75型モニター取り扱い開始
2020.05.15
電子デバイス
ディスプレイ
台湾TSMCが米国に最先端半導体工場建設へ
2020.05.15
総合・海外
その他半導体
台湾
米ザイリンクスのVersal ACAP サムスン電子が5G商用運用に採用
2020.05.14
ハイテクノロジー
その他半導体
【海外ニュース】独インフィニオンが1200VIGBT7モジュール拡充 PIM構成で定格11kW...
2020.05.14
ハイテクノロジー
その他半導体
【海外ニュース】米シノプシスが3DIC コンパイラ 2.5D、3Dのマルチダイ設計と統合手法大...
2020.05.14
ハイテクノロジー
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【エンタメミニ情報】テイチクの真田ナオキ
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「AIクローン」を講師役に 新興のオルツが教育分野で相次ぎ協業
25/05/06
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