5月の半導体世界売上高、6％増の350億ドルDC関連が大幅伸長　SIAまとめ

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

東芝がLiDAR向け高解像度受光技術ソリッドステート式で200メートルの長距離測定

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー自動車用部品

新電元工業ノベルクリスタルテクノロジーに出資β型酸化ガリウム用いたパワー半導体製品化加速

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

独インフィニオンがEV向けBMS製品を拡充12個のバッテリセル電圧を高精度に計測

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6％占める

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

SOMPOサステナビリティ・インデックスの構成銘柄にデクセリアルズが選定

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

小峰無線が2周波対応型マルチGNSSアンテナ高層ビルが林立する場所でも高精度に測位

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

非対称スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体接着学会技術賞を受賞日本ゼオン

• 2020.07.06
• 
• 材料
• 電子材料

ルネサスが組込みコントローラ約3ミリ角で超低消費電力

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

米クアルコム、85％以上の性能向上ウエアラブル向けプラットフォーム新製品

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス
• SoC

世界最薄の0.5ミリエイブリックが車載用ホールIC5種

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

サガミエレクが車載用インダクタ拡充高温対応高信頼性　ECUに最適

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• インダクター電子部品

イリソ電子がESGへの取り組み強化「環境」を最重視　30年にゼロエミッション目標

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

浜松ホトニクスが空間光制御デバイス開発高出力産業用パルスレーザー装置向け

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 装置電子部品

経産省の新GNT企業100選イビデンが選定　ICパッケージ基板で

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

PALTEK多様な梱包ニーズに対応次世代緩衝材システム販売

• 2020.07.03
• 
• 産機・設備
• その他半導体

電気をかけると色が変わる材料NIMSと東京化成が安定供給する合成プロセス

• 2020.07.03
• 
• 先端技術
• 新技術電子材料

コネクタ各社 車載カメラ用の取り組み活発 高画素化やデジタル信号伝送

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス
• CASEコネクタ

ホシデンが車載機器向け同軸レセプタクル二重シールド構造

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ自動車用部品