162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD、書き込み速度前世代品比2.4倍

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• メモリ

米GF、国防総省と戦略的提携軍用半導体ソリューション製造

• 2021.02.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

業界最大容量の18テラバイト東芝デバイス＆ストレージ、3.5型HDD開発

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• HDD

ホシデンが車載用超小型同軸コネクタ広帯域対応・高EMC性能

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

サンワテクノスが「甲府営業所」開設 山梨県と長野県諏訪エリア対象、顧客密着の活動強化

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• 企業動向電子部品

物流のパレット流出 課題解決へアルプスアルパイン、物流トラッカーで実証実験

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

クーラントホール付きの4枚刃ワイドボールヘッド三菱マテ、ヘッド交換式エンドミルに追加

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

【関西版】たけびし、Web展示会の会期延長

• 2021.02.22
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• 特集・企画
• その他半導体製造装置電子部品

162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• メモリ

サムスン電子の米オースティン工場停止寒波で電力需給ひっ迫、半導体不足悪化の懸念

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

サムスン、AI機能統合のHBM開発従来品比性能2倍、70％以上消費電力削減

• 2021.02.19
• 
• 情報通信
• AIメモリ韓国

需要回復で増収増益欧州半導体大手3社の10－12月業績

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

TDKが産機向け大型アルミ電解コンデンサ 定格電圧400-500V リプル電流耐量を11％向上

• 2021.02.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向

【インバータ特集】世界的な「脱炭素社会」実現へ ますます重要な役割

• 2021.02.19
• 特集・企画
• 電子部品

積水化成品環境貢献製品の登録件数30年度までに100件へ拡大

• 2021.02.19
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• 材料
• 電子材料

ハリマ化成がキズ防止転写型離型フィルム半導体パッケージ製造工程コンプレッション成形用

• 2021.02.19
• 
• 材料
• 電子材料

【インバータ特集】NKKスイッチズ業界最小クラス非常停止用押しボタンSW「FF01シリーズ」

• 2021.02.19
• 特集・企画
• スイッチ電子部品

【インバータ特集】KOA低抵抗器SLPシリーズ、金属板電極を樹脂封止

• 2021.02.19
• 特集・企画
• 抵抗器電子部品

【インバータ特集】スミダコーポレーション巻線技術応用製品、車載向けのラインアップ拡充

• 2021.02.19
• 特集・企画
• スイッチ電子部品

米WD、7％減収・黒字回復10-12月

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• HDDSSD決算米州