元CTOのゲルシンガー氏米インテル新CEOに

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

有機EL新材料開発、発光効率を大幅向上韓国サムスンディスプレイがスマホ用

• 2021.02.18
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• 材料
• 有機EL韓国

韓国LGD、越工場に790億円追加投資有機ELモジュール増強

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• 有機EL韓国

車載用ツイストペアケーブル昭和電線ケーブルシステムと冨士電線が22年量産化目指す

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• 電線

オムロン3.5ミリピッチプッシュイン端子台基板用コネクタ独自の2枚ばね構造 挿抜力を低減、接触...

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

本多通信工業が海外生産体制を拡充車載用コネクタ事業強化 ベトナム委託工場近く量産立ち上げ

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

STマイクロがZETAアライアンスに加入

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• SoC企業動向

【５G関連技術特集】 日本電波工業の5G向け水晶デバイス技術

• 2021.02.18
• ハイテクノロジー
• 5G水晶

【特別企画】パンデミックがもたらすDCの変化マイクロン社

• 2021.02.18
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

富士通のO-RAN 5G無線装置に米ザイリンクスのUltraScale＋技術採用

• 2021.02.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】PCIe5.0スイッチ・ソリューション米マイクロチップが発表

• 2021.02.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

韓国で高性能MFCを量産へ堀場エステック・コリア

• 2021.02.17
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• 材料
• その他半導体韓国

米マキシムがデータ収集システム車載BMS向け 14ch、高電圧、ASIL-D準拠

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

ハードベースのAVB用マイクロチップがAVB用オーディオ・エンドポイント・ソリューション

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

Quuppa社製のインテリジェントロケーティングシステム提供へ米オン・セミがBLE無線SoC向...

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

大電流印加時の交流抵抗低減TDKがNFC用の積層チップインダクタ

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• コイル企業動向

クラレの「ジェネスタ」事業取り組み 池森洋二執行役員に聞く

• 2021.02.17
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• 材料
• 事業戦略電子材料

住友化学がポーランドに新生産拠点PPコンパウンド事業を強化　来年春に商業運転

• 2021.02.17
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• 材料
• 企業動向電子材料

半導体生産能力ランキング上位5社、前年と変わらず20年シェア5社で54％、寡占化進む

• 2021.02.16
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

5.9ギガヘルツ帯「C-V2X実験試験局免許」アルプスアルパインが総務省から取得

• 2021.02.16
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• 電子デバイス・材料
• CASEその他電子部品企業動向