サガミエレク、小型ながら大電流対応高信頼性パワーインダクタ

• 2020.12.21
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• 電子デバイス
• コイル

山洋電気、LIB搭載で寿命2倍にハイブリッド方式などUPS2種

• 2020.12.21
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

2520サイズで低位相ジッタのSPXOセイコーエプソン、体積44％まで小型化

• 2020.12.21
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• 電子デバイス
• 水晶

AC-DC電源に35／75Wモデル追加コーセル、医用安全規格に対応

• 2020.12.21
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• 電子デバイス
• 電源

日本ゴア　性能・耐久性向上のメンブレントヨタのFCVのMIRAI新モデルに採用

• 2020.12.21
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• 材料
• 材料

車両レーダーセンサー向け独BASFが改質PBT商品化

• 2020.12.21
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• 材料
• 材料

LTPOバックプレーンが21年広く採用へスマホの有機ELパネル用

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォン有機EL液晶

【電子部品の市場展望】スミダ コーポレーション　堀寛二執行役社長 車載に加え　5G、IoT関連...

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• コイル販売戦略

SiCの技術共同実験室ロームが中国・UAES本社内に開設

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

デクセリアルズが異方性導電膜大径導電粒子を整列化

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• 電子材料

AGCが新ガラス透明で電磁波を遮蔽・吸収

• 2020.12.18
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• 材料
• 電子材料

積水化学がUV＋湿気硬化型接着剤電子機器の組立て工程簡素化

• 2020.12.18
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• 材料
• 電子材料

TEジャパンの新社長に松井啓副社長が就任

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ人事

日台の国際共同研究グループ2ナノメートル世代向け新構造トランジスタ

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

【CEATECAWARDの受賞技術】Co-Creation PARK部門賞AIメディカルサービ...

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• CEATEC2020その他電子部品

インテル、外部への委託生産を検討23年投入の7ナノ技術プロセッサ

• 2020.12.17
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• CPU米州

ルネサス、中国・第一汽車集団と協業次世代スマートカー開発

• 2020.12.17
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• 自動車
• CASESoCアナログIC中国

SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

19、20日の銀座歩行者天国来街者向けエリーパワーが蓄電システム提供水循環型のポータブル手洗い...

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

PBT樹脂ベースのレーダー吸収コンパウンド2種 SABICが自動車レーダー・センサー向け

• 2020.12.17
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• 材料
• CASE電子材料