世界最薄の25マイクロメートル　日本電気硝子が化学強化専用ガラス

• 2020.07.24
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

6×10ミリサイズで電力効率43％超三菱が 5G基地局用GaN増幅器モジュール

• 2020.07.24
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• 電子デバイス・材料
• 5Gその他半導体

菱電商事が電気通信事業者に認可新たな産業分野ソリューション開発

• 2020.07.24
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• 産機・設備
• その他半導体

MID技術と発泡成形技術　マクセルが新事業を創出

• 2020.07.24
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• 先端技術
• 技術動向電子デバイス・材料

米TI、12％減収・6％増益4-6月

• 2020.07.23
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• 電子デバイス
• アナログIC決算米州

80Aに対応、低背設計日本モレックスが基板対基板コネクタ

• 2020.07.23
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

耐久性が40倍超の反射防止フィルム デクセリアルズが開発

• 2020.07.23
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

クロック入力だけで正弦波電流出力東芝がモータードライバーIC

• 2020.07.23
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体自動車用部品

独インフィニオンが標準SiCモジュール太陽光発電やIH調理器向け

• 2020.07.23
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

カワスイ　川崎水族館昭和電線HDがオフィシャルサポータで協賛

• 2020.07.23
• 
• 電子デバイス・材料
• その他

ダイセルがポリプラを完全子会社化合成樹脂分野の事業再編を加速

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

純銅系材料の3Dプリンティング技術メックと大阪産業技研が航空宇宙などへ導入

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

TDKが電子負荷装置市場に参入 120／500V対応品4機種

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 電源

高速電気信号を最大3キロまで延長七星科学研開発センターが光通信モジュール

• 2020.07.22
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• 電子デバイス・材料
• 光ファイバー通信モジュール

タツタ電線が米ACIの転換社債引き受け独自の分散・配合技術融合　新規事業を開拓

• 2020.07.21
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

東レが独リリウムと炭素繊維材料の供給契約UAMの機体に採用へ

• 2020.07.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

TEジャパンがコネクタアセンブリ作製キット注文作業簡素化、必要部品ワンパッケージに

• 2020.07.21
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

ダイハツ新車がディスプレイオーディオ採用パイオニア

• 2020.07.21
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• オーディオ・音楽
• その他

ＰＢＳが緑と音の空間ソリューションテクニクスの音響システム採用

• 2020.07.21
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• オーディオ・音楽
• その他

次世代LiDAR、技術開発進む 　ソリッドステート式採用増加

• 2020.07.20
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• 電子デバイス
• CASEセンサー