米マキシムがSiC絶縁型ゲートドライバーIC　電力効率を4％向上

• 2019.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体電子デバイス・材料

中国DiDi、米エヌビディアと提携　自動運転などソリューション開発

• 2019.12.24
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• 総合・海外
• AIGPU自動運転

【回顧2019】電子部品　産機など低迷で厳しい1年　5GやIoTなど新分野に照準

• 2019.12.24
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• 総合・海外
• 業界動向電子部品

日本ケミコン　 48V MHVシステムへの取り組み強化、ハイブリッドコンデンサ拡充

• 2019.12.23
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• モビリティー
• コンデンサー

ヘルメット装着接近センサ開発　三和電気計器

• 2019.12.23
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• 産業機械
• センサー

1／2ブリックサイズで出力600W　DC-DCオンボード電源　TDKが来年1月

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• 電源

業務用コネクタ事業拡大へ　本多通信「中少量カスタマイズサービス」開始

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

クラレとNISSHAが人工皮革使った「マテリアルインサート」開発

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• 材料

エイブリック　車載用「ZCLホールIC」　ゼロクロスポイントで出力信号を変化

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• モーター

NXPセミコン　Alexaビルトイン統合スマートホームIoTデバイス　初のMCUベースで構築

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

ビシェイ　コモンドレイン・デュアルNch60V MOSFET　高耐熱パッケージで提供

• 2019.12.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米ブロードコム　RF部門の売却検討

• 2019.12.23
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• 総合・海外
• その他半導体

「日中フラッシュメモリ技術交流会」　新型NORフラッシュを紹介　日本企業と交流、互恵関係構築へ

• 2019.12.23
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• 総合・海外
• その他半導体

東レが海水淡水化向け逆浸透膜　造水量、従来の1.7倍に

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料

IDECが業界初のカテゴリ2対応安全リレーモジュール

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• リレー電子部品

富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

クラレがバイオマス由来のガスバリア材で中長期的に事業拡大

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

東レが滋賀事業所に新研究拠点　機能材料を開発

• 2019.12.20
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• 先端技術
• 基礎材料材料電子材料

ユーブロックスが新しいBLE5.0モジュール発表

• 2019.12.19
• デジタル版オリジナル
• IoTその他電子部品