ミツミ電機が低飽和型レギュレータ出力電圧をリニア可変

• 2020.10.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増JSTと東大が 表面フォノンポラリトン用いて成功

• 2020.10.09
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

タイコエレ、センサー事業を拡大SMI圧力センサなど新製品投入を加速

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス
• センサー企業動向

半導体世界売上高、5％増の362億ドル8月、7カ月連続で前年上回る

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体新型コロナ販売動向

行田電線が「伸縮電線」量産へ 山折り、谷折り可能

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス
• 銅電線

SMKがブルートゥースモジュール デュアルモードに対応

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品通信モジュール

1キロメートル巻のクラフトテープ積水化学が本格販売

• 2020.10.08
• 
• 材料
• 基礎材料

強力なセキュリティ機能ルネサスが32ビットマイコン

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

仏社のサステナビリティ評価富士通コンポとグループ会社がシルバー獲得

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス・材料
• リレー企業動向

エッジ向けAI開発プラットフォーム菱洋エレクトロが予約販売を開始

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

NXPジャパン新社長に和島氏

• 2020.10.07
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• 電子デバイス
• その他半導体人事

中国ASIC企業から受注大幅増台湾半導体設計企業

• 2020.10.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国台湾

PC板材料 高周波対応品の開発活発新材質の製品台頭 量産への動き加速

• 2020.10.07
• 
• 材料
• 5G電子材料

耐摩耗性、切りくず排出性を向上三菱マテリアルが難削材加工用エンドミル

• 2020.10.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品工具

アルミフレーム筺体設計ソフトミスミグループがバージョンアップ

• 2020.10.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品電子部品

ケル、高速伝送製品で攻勢32Gbps対応同軸ハーネス拡販

• 2020.10.07
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

バイオマス由来の難重合性モノマー日本触媒と理研が効率的な重合システム開発

• 2020.10.07
• 
• 材料
• 基礎材料

オーエスが〝キモチをカタチに〟推進「TerraSerde電源ポール」開発へ 　奥村正之代表に展...

• 2020.10.07
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• 設備
• 電源

米ラムリサーチ、原子層成膜装置を発表3D NANDなど複雑な製造課題に対応

• 2020.10.06
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• 設備
• その他半導体半導体製造装置米州

セミコン台湾から＜下＞ 次世代車載用半導体加速する半導体の技術革新

• 2020.10.06
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• 電子デバイス
• ADASCASEMaaSその他半導体台湾