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豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得 ネバダ州のライオライトリッジで
2024.11.05
材料
その他海外
米州
電子材料
アルミ電解コンデンサー 、業界初のサーバー液浸冷却に対応 日本ケミコンが開発 次世代DCの省エ...
2024.11.05
電子デバイス
コンデンサー
データセンタ
AGC欧州子会社が仏ROSIと連携契約 太陽光発電パネルガラス資源循環で
2024.11.05
材料
EMEA
ソーラー
基礎材料
村田製作所が圧電フィルムセンサーの評価ボード
2024.11.05
電子デバイス
センサー
AI半導体NPUの開発 デンソーが米スタートアップとライセンス契約
2024.11.05
電子デバイス
AI
スタートアップ
半導体
米州
出光興産、固体電解質の大型パイロット装置基本設計を開始 全固体LIB実用化目指す
2024.11.05
エネルギー
環境
電子材料
電池
生成AIマイコンにも 蘭NXP、開発環境に新機能 実装簡単に
2024.11.01
電子デバイス
AI
CPU
その他半導体
製品動向
イリソ電子工業が秋田新工場を竣工 国内第2の生産拠点、25年4月稼働予定
2024.11.01
電子デバイス
コネクタ
東北
超硬合金・硬脆材・アルミ複合材料加工用PCD工具、住友電工が発売 優れた耐摩耗性と耐欠損性
2024.11.01
材料
その他電子部品
アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販 設計柔軟性向上、コスト削減に貢献
2024.11.01
電子デバイス
半導体
世界の半導体売上高、25年は14%増 米ガートナー予測 AIメモリーが市場押し上げ
2024.11.01
電子デバイス
GPU
メモリ
市場動向
バイコーが高密度電源モジュール3製品発表 車載用48V電源向け、並列接続可能
2024.11.01
電子デバイス
EV
電源
東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ 消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画
2024.11.01
ハイテクノロジー
電子デバイス
AI
その他電子部品
ハイテク新技術
パワーエレクトロニクス技術の高度化進む 高効率・低損失の電源用部品開発強化
2024.11.01
ハイテクノロジー
電子デバイス
その他電子部品
ハイテクトップ
技術動向
電源
【電源用部品技術特集】小型軽量電源トランス“GEO MACK”GMKトランスの商品技術紹介 S...
2024.11.01
ハイテクノロジー
トランス
ハイテク特集
電源
においセンサー 、幅広い用途に参入企業増加 高いグローバル成長、市場活性化に期待
2024.10.31
電子デバイス
センサー
企業動向
湾曲動作で横方向のぼやけを大幅改善 NHK技研、シリコンイメージセンサー開発
2024.10.31
電子デバイス
NHK
センサー
村田製作所が車載PoCインダクターを商品化 員数削減を可能に
2024.10.31
電子デバイス
コイル
アルプスアルパイン、仙台開発センター(古川)R&D新棟がグッドデザイン賞受賞 研究の気付きと...
2024.10.31
電子デバイス
コンテスト
その他電子部品
東北
ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD/AコンバーターICを開発 音の...
2024.10.31
電子デバイス
半導体
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