米QorvoがRFマルチチップモジュール　先進的レーダー用途向け

• 2024.06.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属、生成AIで需要拡大　半導体用ターゲットなど生産増強

• 2024.06.25
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

TDKラムダ、小型・大容量ユニット型AC-DC電源開発　電力密度は従来の3倍　3000W出力を...

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• 電源

ユニチカが非金属触媒のポリエステル樹脂開発　世界初、工業化技術を確立

• 2024.06.25
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• 材料
• 基礎材料

インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

25年に過去最大の月産3370万枚　世界のファブ生産能力、AI普及で増加　SEMI予測

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

デンカがカーボンフライに出資　カーボンナノチューブ事業化へ

• 2024.06.24
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• 材料
• 電子材料

帝人がポリカーボネート樹脂「パンライト」シート・フィルム生産増強　松山に新生産ライン

• 2024.06.24
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• 材料
• 基礎材料

七星科学情報通信が10M／100M兼用光メディコンを7月発売　マイナス40～プラス75度、過酷...

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

通園バスの置き去り防止装置　設置義務化から1年　介護や学習塾へ広がり　乗用車への設置も

• 2024.06.22
• モビリティー
• センサードライブレコーダー企業動向市場動向自動車用部品製品動向

バスの置き去り防止安全装置、エレ業界から相次ぎ製品化 　介護や学習塾など新たな需要

• 2024.06.21
• 
• 自動車
• センサー

住友電工独子会社がスペインに工場建設へ　高電圧ハーネス部品供給

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• EMEA電線

AKMがロボット向け電流センサー　シャント抵抗＋絶縁ADC　1パッケージで置き換え

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

JX金属がCVD・ALD材料に投資　次世代半導体用　2拠点に数十億円レベル

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

【やさしい業界知識】スイッチ

• 2024.06.21
• 電子デバイス
• スイッチ新入社員業界知識

エイブリック、車載用リセット機能付きボルテージレギュレーターを開発　36V入力、500／250...

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三井化学が次世代EUVペリクルの生産設備導入　材料革新前倒し、早期実用化へ

• 2024.06.21
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• 材料
• 電子材料

三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始

• 2024.06.21
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品先端技術