指月電機、コンデンサーの事業構成見直す　産業機器で顧客対応力強化

• 2024.11.26
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

半導体ノイズから情報漏れ　神大発スタートアップが対策技術　ノイズの取得・解析を困難に

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• スタートアップ半導体

LFとJASAが協業、組み込みソフトエンジニアを育成

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• OSSミドルウエア半導体

東ソーがCO₂回収・原料化の設備を新設　山口県周南市・南陽事業所に

• 2024.11.26
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• 材料
• カーボンニュートラル中国地方企業動向基礎材料

アットマークテクノが「i.MX 8ULP」搭載CPUモジュール

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機パワーデバイス製作所福岡地区で新棟起工式　100億円投資、生産体制強化

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典

デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約　共同開発推進

• 2024.11.25
• 
• 自動車
• AICASE企業動向半導体

主要電子部品40社、中間決算は企業により明暗 　ICT関連けん引、産機市場は低迷続く

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター企業動向決算

コーセル、医用電気機器規格対応AC-DC電源発売　DINレール取付型も

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• 電源

SMKの自立給電型コイン電池モジュール、CESイノベーションアワード受賞

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品

NIMSと東大の研究チーム、磁性材料の横型熱電変換性能を大幅向上

• 2024.11.22
• 
• 先端技術
• 先端技術技術動向電子材料

「横浜を次世代半導体拠点に」　産学官連携に向け交流イベント

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• イベント半導体首都圏

電子部品40社、4～9月は6割強が増収　FAは厳しさにじむ

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• 決算電子部品

新電元と高島が関西万博に協賛 「見せない普通充電器」設置と保守提供

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品企業動向

ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• SoC

ルネサスが32bitマイコンRAファミリー拡充　高い演算性能、コスト重視

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、車載用3相ブラシレスモーター向けゲートドライバーIC

• 2024.11.21
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
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• 材料
• その他ソフト電子材料

日本電波工業、次世代データセンター用SPXOを開発　世界最高レベルの高周波・高精度・低ジッター

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• 水晶

電子部品40社、注力市場により明暗

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• 決算電子部品