キオクシアが宇宙体感施設に協賛　フォトブースを提供

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• メモリ

米エネ省、ナトリウムイオン電池開発に力　今後5年間で計5000万ドル支援

• 2024.11.29
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• 材料
• 材料米州

古河電工と日亜化学が共同運営ラボ開設　レーザー加工ソリューション提案の高度化へ　

• 2024.11.29
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• 材料
• 中部電子材料

住友ベーク、PLP対応圧縮成形用樹脂封止材料を量産　600×600ミリのパネルを均一成形

• 2024.11.29
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• 材料
• 半導体電子材料

Kyuluxが日本曹達と資本業務提携　TADF量産体制構築へ

• 2024.11.29
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 提携有機EL

米エネルギー省、ナトリウムイオン電池開発に注力　今後5年間で5000万ドル支援

• 2024.11.28
• 政府
• 材料
• 米州電子材料

東芝D＆S、車載インバーター向け1200V耐圧SiC MOSFETベアダイ製品のサンプル出荷

• 2024.11.28
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• 電子デバイス
• 半導体

ヒロセ電機、2ミリピッチ基板対ケーブル圧着コネクターの製品拡充　複合分岐アダプターを追加

• 2024.11.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

FPC製造排水からレアメタル回収　住友電工とDPSが事業契約

• 2024.11.28
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• 材料
• 企業動向電子材料

東大で半導体教育プログラム　ラピダス社長らが講義、設計人材育成　3分の1が専門外の学生受講

• 2024.11.27
• デジタル版オリジナル
• 半導体有識者

村田製作所「中期方針2027」を発表　27年度、売り上げ2兆円超目指す

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• 電子材料

SEMIが阪大と連携講座を開始　半導体産業の理解深める

• 2024.11.27
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置関西

ルネサスが発表、第2世代DDR5 MRDIMM用のトータルなメモリーI／Fチップセット　転送速...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• サーバーデータセンタメモリ

ソニーセミコンがサンプル出荷、産機向けグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー　高速処...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• センサー

日本電気硝子が無機コア基板の開発加速　ビアメカニクスと共同開発

• 2024.11.27
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• 材料
• 企業動向半導体

タムラ製作所が生産拠点の狭山事業所内に新製造棟　投資総額50億円

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

u－blox、PointPerfect GNSS補正サービスの範囲を拡大　RTCM、RTKデー...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他電子部品

テクシオがマルチ相出力対応の安定化電源の受注を来月から開始

• 2024.11.27
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• 計測
• 電源

MAT本社新社屋が竣工　半導体デバイスへのプログラム書き込みサービス能力3.6倍に

• 2024.11.27
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• 設備
• 企業動向半導体半導体製造装置

ルネサス、産機向けMPU新製品　業界初の9軸制御実現

• 2024.11.26
• 電子デバイス
• CPU半導体