QDレーザが世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー開発　バイオメディカル用装置の小型化...

• 2024.10.23
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子、ローム製GaN搭載の100W USB－Cデュアルポート急速充電器を発売　 ロームと...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• 電源

三井化学が本社に製品デモ拠点を開設　顧客との対話で新事業共創

• 2024.10.23
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• 材料
• 誘導品

岩塊も厚板もキーボードに　JDIの「ZINNSIA」、CEATEC2024で提案

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• センサー

台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

CEATEC 2024　部品各社が多彩なデモ実施　AI、先端半導体で近未来示す

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• AICEATEC2024センサーその他電子部品展示会

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

キオクシアがPCIe 5.0対応EDSFFE1.S SSDサンプル出荷　クラウドやハイパースケ...

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

ルネサスがIO-Link対応の新製品　4chマスターICとセンサーシグナルコンディショナー

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• 半導体

積水化学が多賀工場に20億円投資　導電性微粒子の生産能力増強

• 2024.10.21
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• 材料
• 企業動向有機EL電子材料

社会課題を解決するR＆D強化　イリソ電子工業 技術開発の取り組み

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売　低消費電力で高性能化を実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• CPU

【あかりの日特集】クラレ　耐熱性ポリアミド「ジェネスタ」　LED反射板などに採用

• 2024.10.21
• 特集・企画
• 家電特集電子材料

トヨタとデンソー、ラピダスに追加出資へ＝先端半導体国産化

• 2024.10.18
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• 時事
• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルグループがOPLフィルム生産設備増設　大垣で、27年度下期稼働目指す

• 2024.10.18
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• 材料
• 中部電子材料