データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 材料
• 提携電子材料

【AI革新　台湾の今～TAITRONICS&AIoT展2024～】〈5〉ケル台湾／台湾ノーブル...

• 2024.11.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• コネクタセンサー台湾展示会連載・企画

デルタ電子、市場動向と経営戦略　華健豪日本法人代表取締役社長に聞く　

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• ハードその他電源

ルネサス、アナログ混載プログラマブルIC製品群を拡充　14ビットADC搭載、低価格・車載用も

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• 半導体

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• 材料
• ASEAN電子材料

熊本県産業技術センターに半導体技術室「地域産業のさらなる発展機会」

• 2024.11.15
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• 産業機械
• 九州半導体

東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

【5G関連部品特集】スマホなど高機能化に対応　次世代通信規格にも照準

• 2024.11.15
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• 特集・企画
• 5Gその他電子部品市場動向電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】製品別動向

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gコネクタその他電子部品製品動向電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】メイコー　ベトナムに新製造拠点建設　ガラスコア基板検討も開始

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gその他電子部品電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】旭工芸　供給高信頼SMDキャリアテープ、8ミリメートル幅テープを主力に

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gその他電子部品電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】北陸電気工業　MEMSセンサー、小型品のラインアップ拡充　容量式湿度センサ...

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gセンサー抵抗器電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】5G通信用材料の技術開発が進展　低誘電率や低誘電正接など実現へ

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5G製品動向電子材料電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】ケル　各種コネクター開発を強化　次世代の高速伝送要求に対応

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gコネクタ電子部品・材料特集

エヌビディア、ソフトバンクの基地局でAI推論処理　日本独自AI基盤への活用視野、5Gとの両立可...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 5GAIGPU

米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供　ADASやAI対応

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• CPU米州

京セラ、AI搭載の高精度測距カメラを発表　LiDARとカメラ双方の光軸を一致させた自動運転用セ...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• センサー

新菱が半導体精密洗浄事業を強化　福島に新工場、岩手工場を増強

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置東北

東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州