ローム、中国芯動半導体とパートナーシップ契約締結

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品

トレックス・セミコンがコイル一体型昇圧DC-DCコンバーターの新製品　従来品とピン互換、機能向...

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• アナログIC

電子部品世界出荷、7月度は11.5％増の4077億円　5カ月連続で前年同月比プラス

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計抵抗器

日本ケミコンがハイブリッドコンデンサー新製造棟　宮城工場内に竣工、11月初出荷へ

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• コンデンサー東北

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

一般道の交通流、光通信網で検知　NTTがインフラ監視などに応用へ

• 2024.10.01
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• 情報通信
• センサー光ファイバー

トクヤマが多結晶シリコン1.1万トン販売へ　マレーシア再進出で生産力増強

• 2024.10.01
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• 電子デバイス
• 電子材料

新電元がファストリカバリーダイオード拡充　小型・大容量ニーズに対応

• 2024.10.01
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• 電子デバイス
• 半導体

菱洋エレ、エヌビディアの新GPU取扱開始

• 2024.10.01
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• 電子デバイス
• 半導体

ルネサス、車載用R-CarファミリーSoCを拡充　エントリーレベルADAS向け「V4M」シリー...

• 2024.10.01
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• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

三菱マテリアル、クロム・ジルコニウム系銅合金を新開発　機械的強度・導電率を両立

• 2024.10.01
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• 材料
• 電子材料

東レ、「光電融合技術」開発に注力　高速実装や光ファイバーなど推進

• 2024.10.01
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• 材料
• 技術戦略電子材料

先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に　富士フイルム

• 2024.09.30
• 材料
• 中部九州企業動向基礎材料電子材料

「渋滞検知や予測も可能」　光通信で交通量「見える化」　NTTが実証

• 2024.09.30
• 情報通信
• ネットワーク企業動向光ファイバー情報通信・放送技術動向

日系電子部品各社がASEANで新工場　サプライチェーンを強靭化

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• ASEANコイルコンデンサーその他電子部品トランス企業動向

ミツミ電機の過電圧検知機能付き2ch高耐圧リセットIC 　3個分の機能を1パッケージに

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• 半導体

ロームが業界最小のテラヘルツ波発振・検出デバイス　サンプル提供開始、評価キットも用意

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

サンケン電気が米ウエハー企業に2.8億ドル支援　「コストは厳しく見る」

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• センサー経営戦略

ハーティングがWebサイトをリニューアル

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• コネクタ

【業務用無線特集】エム・アールエフ　アクゾン社製のUHF RFID温度センサータグ販売開始

• 2024.09.30
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