旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
• 
• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

TSMCの熊本進出の影響など講演、テレビ熊本が13日にカンファレンス

• 2024.11.08
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• 放送
• 九州半導体

パナソニックとアーム　次世代車「SDV」で戦略的提携、ソフトの標準化加速へ

• 2024.11.07
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

電子部品大手7社、4～9月全社増収　通期営業益、4社が過去最高予想

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

LSTC、米国で半導体設計人材育成　5年間で200人、来年初めから募集開始

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 半導体

フジクラ、60G㎐帯ミリ波通信モジュールの開発推進　協力会社・エクストリクサが超低遅延用途向け...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品展示会

パソナグループ、大阪・関西万博にパビリオン　センシング技術を活用した「未来の眠り」を提案　ミネ...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

ローム、車載用第4世代IGBTを開発　業界トップクラスの低損失特性と高短絡耐量

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• AI半導体

アルプスアルパイン、経営構造改革が順調　300億円の効果創出、達成へ

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
• 
• 情報通信
• AICPUGPUHPC

世界最小サイズの3Dセンサー用光源デバイス、信越化学が量産化実現　材料を開発、SCIVAXと共...

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

大容量スマホ電池の発火を防止　エイブリックが金属外装電池を保護するIC

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 電源

東芝D＆Sが阻止電圧900V実現の車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• リレー半導体

東ソーが高純度GaNスパッタリングターゲット材の製造を開始　半導体製造の低コスト化に貢献

• 2024.11.06
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• 材料
• 企業動向半導体東北

三菱マテリアルが香川・直島製錬所で銅精鉱初荷受入式　チリの銅鉱山から第一船入着

• 2024.11.06
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• 材料
• 四国基礎材料式典

パナソニック インダストリーが品質不正の調査結果公表

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

近赤外線域で高感度撮影　キヤノンが監視・産業・医療用途向けCMOSセンサー開発

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• カメラセンサー

九州大学が半導体・デバイスエコシステム研究教育センターの開所式、半導体のハード、ソフトを両面で

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典講演