厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム　Orbrayが超薄厚研磨技術で作製

• 2024.04.19
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• 材料
• 電子材料

STマイクロ、偽ブランド防ぐ無線タグIC　ブロックチェーンで履歴を保護

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヒロセ電機が車載対応コネクターを拡充　0.4ミリピッチのFPC／FFC　2点接点構造で接触不良...

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• コネクタ

【やさしい業界知識】接続部品

• 2024.04.19
• 電子デバイス
• コネクタスイッチ新入社員業界知識製品動向

アンモニアからFCV用水素　大陽日酸が製造実証に成功

• 2024.04.19
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• 材料
• 基礎材料

【スマートフォン用部品特集】旭工芸　8ミリメートル幅キャリアテープが主力　各種SMD向けに供給

• 2024.04.19
• 特集・企画
• その他電子部品

【スマートフォン用部品特集】5Gスマホなどに照準　電子部品メーカー各社、最重点分野に

• 2024.04.19
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• 特集・企画
• センサー市場動向抵抗器製品動向

【スマートフォン用部品特集】北陸電気工業　5G向け取り組み強化　チップ抵抗器など多彩な製品をそ...

• 2024.04.19
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• 特集・企画
• センサー抵抗器

三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

村田製作所と住友ゴムが共同開発、タイヤ摩耗検知システムを実証　25年からDUNLOP直営店で開...

• 2024.04.18
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• 電子デバイス
• センサー

巡回型漏水検知ソリューション、エイブリックと東芝デジタルなど開発　初期費用は従来型の半額以下

• 2024.04.18
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• 電子デバイス
• センサー

京セラ、JAXAと液体水素用ハーメチックシールを共同開発　世界初、高気密性実証に成功

• 2024.04.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

IDEC、アンプ内蔵ミニ光電センサー発売　小型センサー需要に応える2タイプ

• 2024.04.18
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• 電子デバイス
• センサー

エイブリックと東芝デジタルなど、巡回検知型漏水ソリューション開発　初期費用は従来型の半額以下

• 2024.04.17
• 電子デバイス
• センサー

米政府が韓国サムスンに64億ドル助成　テキサス州の工場新設など

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

アルプス物流がEVを初導入　営業車両に「ミニキャブEV」

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
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• その他半導体基礎材料

フジクラ、コネクター事業の展望　古口康之コネクタ事業部長に聞く

• 2024.04.17
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• コネクタ事業戦略

世界初、エッジAI搭載予知保全ソリューションをTDKが開発　ワイヤレス小型センサーモジュール活...

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• センサー

光ファイバーで国内最多の信号線　古河電工　通信事業者向けに提供開始

• 2024.04.16
• 電子デバイス・材料
• データセンタ伝送光ファイバー製品動向