デンカが次世代高速通信向け低誘電有機絶縁樹脂　伝送損失を低減

• 2025.02.27
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• 材料
• 電子材料

NIMSと米シーゲート、スピントルク熱アシスト磁気記録方式の原理実証

• 2025.02.27
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• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術

英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.27
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• AICPU半導体

電子部品40社4～12月期、業績に明暗　車載・産機振るわず

• 2025.02.26
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

SEMI台湾総裁が熊本来訪　半導体産業の連携を強化

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 九州半導体台湾業界団体

韓国SKハイニックスが龍仁半導体クラスター着工

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

日本航空電子が「精密チルトステージ」の開発推進　極めて精密な角度補正が可能　4月以降量産化目指...

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

EIZOが24.1型カラーマネジメント液晶モニター発売　映像制作向けのHDR表示

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品液晶

東洋紡、液晶ディスプレー用フィルムの生産能力3割増強　つるがフイルム工場を改造

• 2025.02.26
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• 材料
• 企業動向電子材料

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 材料
• 半導体電子材料

業界最高クラスの低オン抵抗と高SOA耐量のNｃｈパワーMOSFET　ロームが開発

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

シュナイダーソフトスターターを拡充　新たに2シリーズ発売

• 2025.02.26
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• 産業機械
• モーター

「走るスマホ」で半導体急増、35年に17兆円規模へ

• 2025.02.25
• 電子デバイス
• EVコネクテッド・カー半導体半導体ナビ市場動向電子部品

先進200ミリSiC技術の製品、独インフィニオンが第1四半期中に顧客へ提供

• 2025.02.25
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

新電元が車載用ハイサイドNch－MOSFETゲートドライバーIC　AEC-Q100準拠　逆電流...

• 2025.02.25
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• 電子デバイス
• 半導体

UBEがDMC・EMCプラントを米ルイジアナ州に新設　起工式に180人が出席

• 2025.02.25
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• 材料
• 基礎材料米州

日本電波工業が低電圧駆動の水晶発振器　AEC-Q100／Q200に準拠　4月から量産開始予定

• 2025.02.25
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• 電子デバイス
• 水晶

韓国LGディスプレイが5K2K画質で45型のゲーミングOLEDパネル量産

• 2025.02.21
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• 有機EL韓国

くまもと産業復興エキスポ開幕　半導体関連など270社出展　台湾企業も参加

• 2025.02.21
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• 電子デバイス
• 九州半導体

BEA、AGV／AMR向けレーザースキャナー発売　ナビゲーション対応、障害物回避

• 2025.02.21
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• 計測
• 電子デバイス・材料
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