東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

TSMCや熊大など地下水保全へ連携プロジェクト、環境問題の研究推進

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 九州半導体

エヌビディア、ソフトバンク基地局でAI推論処理　5Gとの両立可能も確認、日本独自の基盤に活用視...

• 2024.11.13
• 電子デバイス
• 5GAIGPU

ケル、中国広東省に新生産拠点　新会社で海外顧客のニーズに対応

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コネクタ中国

ロームがSiCショットキーバリアダイオード開発　耐性向上で絶縁処理不要に

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

京都マイクロコンピュータ、Arm／RISC－Ⅴ用JTAGデバッガー「PARTNER-Jet3」...

• 2024.11.13
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

ニチコンがアルミ電解コンデンサー新シリーズ　業界最高級の高温度・長寿命化

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コンデンサー

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
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• 材料
• 電子材料

JASAが EdgeTech＋AWARD 2024を発表　組み込み業界の発展に寄与する技術など...

• 2024.11.12
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他ソフトその他電子部品

日清紡マイクロ、高EMC性能の2回路入りオペアンプ発売　高精度で低消費電流、低ドリフト性能

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• 半導体

東洋紡がセラコン需要増に対応　宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成

• 2024.11.12
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• 材料
• コンデンサー企業動向北関東基礎材料

ヒロセ電機、小型シールド防水コネクターにCat.6A対応製品を追加　高速伝送ニーズに対応

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

日本ガイシとSustech、蓄電所ファンドの設立検討　電力運用プラットフォームを活用　

• 2024.11.12
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• 環境・エネルギー
• 蓄電システム

東洋インキなど、水平リサイクル実証試験に成功　複層モノマテリアルパッケージをフィルムに再生、実...

• 2024.11.12
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• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

電子部品主要7社の4～9月連結決算、スマホやDC、円安などけん引　全社増収、6社が営業増益

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品モーター企業動向決算

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
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• 材料
• 九州企業動向半導体

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料