次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• SoC

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

七星科学研究所、コネクター新製品を続々開発　積極的に市場投入　生産性向上の取り組みも

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

【CEATEC 2024特集】北陸電気工業　フォークリフト用IoTシステムを提供

• 2024.10.11
• 特集・企画
• CEATEC2024センサー展示会抵抗器

TDK、スマートグラスで4K実現　可視光フルカラーレーザー制御デバイスを世界初開発

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

トクヤマがベトナムに子会社設立　多結晶シリコン製造販売で

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• ASEAN企業動向半導体

コアスタッフがTEと代理店契約　通販サイトで製品取り扱い

• 2024.10.10
• 
• 商社
• コネクタ

ソニーセミコンが車載カメラ用CMOSイメージセンサー 　RAWとYUV画像を独立2系統で処理・...

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• ADASセンサーその他電子部品

I－PEX、エンタープライズ向け新アクティブカッパーケーブルの開発に着手　112ギガbps P...

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

太陽誘電、見えないものを見る技術　「センサエキスポジャパン 2024」に出展

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• センサー展示会

住友ベーク、マレーシアで液状フェノール樹脂の供給拡大　東南／西南アジアとオセアニアに拡販

• 2024.10.10
• 
• 材料
• ASEAN企業動向基礎材料

フジクラが全国放送の新CM発表会

• 2024.10.09
• 
• 電子デバイス
• 電線

STマイクロ、マイクロプロセッサー用保護回路付き電源ICを発表　量産中、評価ボード入手可能

• 2024.10.09
• 
• 電子デバイス
• 半導体

タムラ製作所、産機向け低・中電圧トランスなどブラジル工場の生産能力を増強　受注増に対応　

• 2024.10.09
• 
• 電子デバイス
• トランス米州

使用済みLIB利用のLIB用正極材は天然由来品と同等性能　住友鉱山が確認

• 2024.10.09
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 誘導品電池

セイコーエプソン、RFトランスミッターIC量産を開始　同社初の小型無線送信機向け

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ザインエレが独・光通信技術展に出展　欧で光半導体の訴求に手応え　

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体