米アップルは6日（現地時間）、韓国のサムスン電子のテキサス州オースティンのファウンドリー（半導体受託製造）工場でサムスン電子と協力し、世界初となるチップ製造技術を開発していると発表した。

　同社は、「この技術を米国に先行導入し、iPhoneを含むアップル製品の電力と性能を最適化できるようにする」と述べた。

　また、米国に1000億ドル（約14.8兆円）の新規投資計画を発表し、サムスン電子との協力内容を明らかにした。アップルは米国製造プログラム（AMP）のパートナーとして、サムスン電子をはじめ、コーニング、アプライド・マテリアルズ、テキサス・インスツルメンツ（TI）、グローバルファウンドリーズ（GF）、ブロードコムなどを挙げた。

　今回、サムスン電子が製造するイメージセンサーは、写真や動画の撮影に使用される半導体で、来年発売予定のアップルiPhone18に搭載される予定だ。同社がアップルにイメージセンサーを納入するのは今回が初となる。これまで、アップルのiPhone用イメージセンサーはソニーが独占供給してきた。

　サムスン電子はこれに向け、オースティン工場のファブラインをイメージセンサー用に転換する方針を立てたことが明らかになった。