TDKが東京世界陸上を支援　アスリートアンバサダーに鵜澤飛羽選手

• 2024.09.19
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー式典

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

米インテル、受託生産事業を分社化　赤字拡大で経営立て直し

• 2024.09.18
• 
• 時事
• 半導体米州

韓国・SKハイニックスがDC用高性能SSD新型を開発　セキュリティー機能を大幅強化

• 2024.09.18
• 
• 電子デバイス
• SSDデータセンタ韓国

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

新電元のEV急速充電器、アークエルテクノロジーズのサービスとOCPPで連携

• 2024.09.18
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】進む、スマートファクトリー化　機器・部品の製造開...

• 2024.09.18
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援先端技術市場動向製品動向

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
• 
• 材料
• 電子材料

ヒロセ電機が小型シールド防水コネクター拡充　Cat.6A対応製品を追加　高速伝送、イーサネット...

• 2024.09.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】NKKスイッチズ　防水形照光式押しボタンSW「Y...

• 2024.09.18
• 特集・企画
• スイッチ

ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現　消費電力60％削減...

• 2024.09.17
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

双葉電子とソニーが製作のジャンボトロン用高輝度発光素子・トリニライト　「未来技術遺産」に登録

• 2024.09.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日本触媒が福岡県にLIB用電解質の新工場　28年運転開始めざす　国内供給体制強化のため

• 2024.09.17
• 
• 材料
• 九州電子材料

SABIC、チャージアンプと協業　再生可能PC樹脂使用のEV充電器ハウジングで

• 2024.09.17
• 
• 材料
• EV電子材料

各社がISCC PLUS認証取得

• 2024.09.17
• 
• 材料
• 基礎材料

RYODENがANG塗布サービスを展開　防湿剤で基板を100％カバー

• 2024.09.17
• 
• 材料
• 電子材料

MFTBCがEVバッテリー回収、実証プラント設置

• 2024.09.17
• 
• 材料
• 環境
• カーボンニュートラル電子材料

クラレが「東京ラボ」（東京都新宿区）を新設　細胞培養に特化した都市型研究拠点　PVAマイクロキ...

• 2024.09.13
• 
• 材料
• 電子材料

三菱ケミカルGが国内2カ所で新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.09.13
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料