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TE ConnectivityがITI2025を公表 日本がAI導入率で世界けん引
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【熊本半導体産業 最前線】〈5〉米アムコー・テクノロジー
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ミネベアミツミが万博会場をバックアップ 高性能の展示照明や街路灯を提供
2025.04.09
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道路灯
自動車用途向け2Dホール位置センサー、TDKが発表 外乱磁場補正機能付き コア機能を限定搭載
2025.04.09
電子デバイス
センサー
山洋電気がDCファンの新製品 消費電力を大幅に低減
2025.04.09
産業機械
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アルプスアルパインが新型圧力センサー開発 水深300メートルで使用可能、従来の30倍
2025.04.08
電子デバイス
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CO₂回収時の消費エネルギーを大幅に削減する化学吸収液 AGCが開発 大阪万博で実証実験
2025.04.08
材料
カーボンニュートラル
先端技術
基礎材料
住友化学が韓国の無線通信モジュール企業を買収 フィルムアンテナ事業を強化
2025.04.08
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韓国
大陽日酸が省エネ型のガス変成技術を開発 熱処理炉向け、酸素燃焼技術利用でCO₂排出80%削減
2025.04.08
材料
電子材料
2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製 住友電工と大阪公大が成功
2025.04.07
電子デバイス
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半導体
米TI、業界初の機能絶縁型変調器 小型ロボット設計でより高精度にモーター制御
2025.04.07
電子デバイス・材料
ロボット関連製品
半導体
ケルと日本端子が販売提携 販売網を相互活用、事業拡大めざす
2025.04.07
電子デバイス
コネクタ
提携
丸紅がOSエレを買収 電子部品・半導体関連事業を強化
2025.04.04
電子デバイス
M&A
企業動向
半導体
電子部品
ルネサスがBLE対応車載SoC発売 3.5ミリ角、幅広いアプリに対応
2025.04.04
電子デバイス
CASE
SoC
JX金属商事がインドに現地法人 顧客の進出に対応
2025.04.04
電子デバイス
電子材料
2ナノメートル技術の半導体生産加速 台湾TSMC、ファブ22を拡張
2025.04.03
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