電通総研とDI、製造業DXで協業　戦略策定から実装まで一貫支援　PLMとERP軸に基盤再設計

• 2026.04.30
• 情報通信
• DX協業

中国のレノボとウィーライド、ロボタクシーで協業　20万台を使い世界展開

• 2026.04.28
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• モビリティー
• 協業国際

ソフトバンクとMODEが資本業務提携　生成AIとIoTで現場DXを加速　

• 2026.04.28
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• 情報通信
• AIIoT協業

三井化学、NEDO「先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択　超高出力ＥＵＶ露光機対応ペリクル...

• 2026.04.28
• 材料
• 先端技術協業電子材料

NEC、Anthropicと戦略協業　日本企業初のグローバルパートナーに　Claude活用し業...

• 2026.04.27
• 情報通信
• AI協業

SkyDriveと西日本高速道路が連携協定　SA・PAに空飛ぶクルマ導入検討

• 2026.04.25
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• 電子デバイス・材料
• 協業

アクセンチュアとSAPジャパン、基幹システム導入支援を本格化　AI前提、投資と期間を圧縮

• 2026.04.24
• 情報通信
• AIERP協業

ダッソーとオムロンが協業、製造現場の高度化を支援　ITとOTの融合促進へ

• 2026.04.24
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• DX協業

ファーストアカウンティングと味の素子会社、共同開発の経理AIエージェントが本格稼働　年1万時間...

• 2026.04.24
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• AI働き方改革協業

次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働　米シリコンバレーで式...

• 2026.04.23
• 
• 材料
• 設備
• 半導体製造装置協業式典電子材料

ダイトロン、SOCOMECと代理店契約　STS製品の販売を強化

• 2026.04.22
• 電子デバイス・材料
• 協業

日立とパナソニックコネクト、端末に依存しない「デジタル身分証」実装へ　協業を拡大

• 2026.04.21
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• 総合電機
• DX協業

BULLと富士通、高精度SSAサービス開発へ基本合意　宇宙交通管理の実現目指す

• 2026.04.21
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• 協業

NTTデータと社会インフラ構築へ協業　データ連携基盤で新たな信頼創出

• 2026.04.20
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• 情報通信
• AI協業経営

体験型コンテンツ開発のNeoRealXなど4社、ガス漏えいを「AR×レーザー」で可視化

• 2026.04.17
• 産機・設備
• 協業装置

日立、オープンイノベーションでAI創薬を後押し　秘匿情報管理技術を活用

• 2026.04.17
• ヘルスケア
• 創薬協業

エアコン圧縮機からレアアース磁石回収　ダイキンなど4社が業界横断の協創開始

• 2026.04.14
• 環境・エネルギー
• 協業環境その他

インフィニオンとSUBARUが協業　リアルタイム性能高め自動車の安全性向上へ

• 2026.04.14
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• 電子デバイス・材料
• 協業自動運転

NECとアークランズ、共通会員基盤を構築　店舗とEC連携、顧客体験を高度化

• 2026.04.14
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• 情報通信
• 協業

【広がる企業間連携、AIが価値創出を加速】協業拡大、競争軸を転換 エコシステムが競争力を左右

• 2026.04.13
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