NXPとエヌビディア、ヒト型ロボット基盤を共同開発　「GTC 2026」で発表

• 2026.03.19
• ロボティクス
• 先端技術協業

携帯5社、非常時に相互接続「ジャパンローミング」2026年4月開始　発動判断は数時間、運用ルー...

• 2026.03.18
• 
• 情報通信
• スマートフォン協業

富士通や大林組、三菱地所など13社、次世代物流拠点の協議会設立　高速道路直結ハブで地域活性化と...

• 2026.03.18
• 総合・海外
• 協業

日本精工、再生医療ベンチャーと新型バイオ3Dプリンターを開発　細胞製品の商業生産へ

• 2026.03.17
• ヘルスケア
• 先端技術協業装置

三菱、フィジカルAI早期投入で連携　東大発AI新興「燈」と協業

• 2026.03.17
• 
• 総合電機
• AI協業

NECと東大、AI共生社会へ産学協創　「NEC東大ラボ」設置し社会実装推進

• 2026.03.17
• 
• 情報通信
• AI協業

AKM、次世代光センシングに向けた2μm帯赤外線レーザー発振に成功　フォトニック結晶レーザー構...

• 2026.03.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体協業

次世代小型原発「SMR」、日立とGEベルノバが東南アジアへの導入検討で覚書

• 2026.03.14
• 
• 国際・総合
• ASEANエネルギー協業

三菱電機、中国で無人化工場を実現へ　人型ロボットスタートアップに出資

• 2026.03.13
• ロボティクス
• 中国協業

AIでプラント解体事業を革新、HEROZとベステラがプロジェクト開始

• 2026.03.13
• 産機・設備
• AI協業

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

三菱電機、エレファンテックへ追加出資　インクジェット式プリント基板製法への転換加速

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業装置

セイコーエプソン、台湾の半導体製造装置メーカーと協業　インクジェットの普及加速へ

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業製造装置

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

AIで新リース基準対応を一貫支援、ファーストアカウンティングが3社と連携しエコシステム構想

• 2026.03.11
• 
• 先端技術
• AI協業

量子技術で国際連携を促進、Q-STARやジェトロなど3者が協力覚書を締結

• 2026.03.09
• 先端技術
• 協業国際

TIとNVIDIA、ヒト型ロボット開発で協業 「GTC2026」でデモ

• 2026.03.09
• ロボティクス
• イベント協業

グリーンと東京エレクトロンデバイス、鹿児島でスマート農業　AIで生産性向上

• 2026.03.08
• 先端技術
• AI九州協業

NTTドコモ関西支社と滋賀県米原市が災害復旧拠点で協定　旧小学校など市施設を通信復旧活動の拠点...

• 2026.03.06
• 情報通信
• 協業

インフィニオンとUMCが協業、サプライチェーンの脱炭素化を促進へ

• 2026.03.05
• 総合・海外
• カーボンニュートラル半導体協業