artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業韓国

東大・三井住友FGが「森林GX」中心に連携　相互に資金拠出

• 2025.04.19
• デジタル版オリジナル
• 協業技術戦略環境その他

IIJと三菱HCキャピタルがIoTでエネルギー可視化支援　サブスクで提供、初期コスト抑制

• 2025.04.17
• 
• 情報通信
• 協業

スカパーJSATが多チャンネル連携サービス　オプテージに提供

• 2025.04.16
• 
• 情報通信
• 放送
• CATV局協業関西

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

さくらインターネット、KDDI、ハイレゾがGPU需要の急増に対応　3社のリソース相互利用

• 2025.04.14
• 
• 情報通信
• AIデータセンタ協業

NTTドコモと京都府京丹後市、災害復旧用活動拠点の確保など協定

• 2025.04.09
• 
• 情報通信
• 協業関西

リコーとPFUが産業用コンピューター事業統合　新会社を1日付で発足

• 2025.04.04
• 
• 情報通信
• 協業

ミネベアミツミがロボットアーム開発に協力　小型6軸力覚センサー活用　早期実用化めざす

• 2025.04.03
• 
• 電子デバイス
• センサー協業

GaN製パワー半導体で自動車部品　マツダとロームが共同開発　次世代電動車向けの革新的部品を創出

• 2025.04.01
• 
• 電子デバイス
• 協業

使用済みプラを基礎化学品に直接再生　レゾナックとマイクロ波化学が共同で取り組み

• 2025.03.31
• 
• 材料
• 協業電子材料

ディープテックで起業促進へ　東大と三菱商事がプログラム新設

• 2025.03.28
• デジタル版オリジナル
• DX先端技術協業

パナソニック アーキスケルトンがデザイン家具・内装などトータル提案　インテリアコーディネート専...

• 2025.03.28
• 
• 住宅
• 協業

NECとシスコがAIガバナンスで協業　今秋から新サービス提供へ

• 2025.03.27
• 
• 情報通信
• AI協業

米アーチャー、次世代航空技術開発で提携　パランティアのAIを活用

• 2025.03.24
• 
• 産業機械
• 協業米州

日産とORC、脱炭素化実現へ連携協定　EV活用、災害対策でも協力

• 2025.03.24
• 
• 自動車
• 九州協業

NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始　薄型・軽量・高精度　超音波セン...

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• センサー医療機器協業

富士電機がAIスタートアップに出資　スマートファクトリーソリューション強化へ

• 2025.03.17
• 
• 設備
• AIスタートアップ協業

NNS系持ち株会社が認定　マーケット規模拡大に期待

• 2025.03.14
• 
• 放送
• 協業地方局