米GFとアプライドが協業　導波管部品工場を共同で設置

• 2025.09.29
• 
• 電子デバイス
• ASEAN協業米州

ローム、独インフィニオンと協業　SiCパワーデバイスのパッケージで

• 2025.09.27
• デジタル版オリジナル
• 半導体協業

アルプスアルパインと三菱HCキャピタル、IoTで子どもの安全見守り　都内でサービスの実証実験開...

• 2025.09.24
• 
• 電子デバイス
• センサー協業

オーストリアのマグナ・シュタイヤーが中国企業から初の受託　小鵬汽車のEV生産　欧州市場強化

• 2025.09.19
• 
• 自動車
• EMEAEV中国協業

日本触媒の事業がNEDOに採択　h-MEPCM量産技術開発で

• 2025.09.19
• 
• 電子デバイス
• 協業

QTnet、eスポーツ関連で記者発表を行う

• 2025.09.19
• 
• 情報通信
• eスポーツ九州協業

KDDIと徳島県が連携協定を締結　「事前防災」の推進目的

• 2025.09.17
• 
• 情報通信
• 協業

IBM、SCSK、レッドハットが3社連携で近代化加速　基盤構築検討を開始

• 2025.09.17
• 
• 情報通信
• 協業

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
• 
• 電子デバイス
• 協業基礎材料

山形大、フィンランド研究機関と包括連携協定

• 2025.09.11
• 
• 電子デバイス
• EMEA協業東北

SCSKと電通総研がタイで代理店契約　CAEソフトの展開加速

• 2025.09.08
• 
• 情報通信
• 協業

独インフィニオンが米エヌビディアと協業　ヒューマノイドロボット開発促進へMCUなど供給

• 2025.09.05
• 
• 電子デバイス
• EMEA協業米州

シャープのPCI技術でゲームプレー時の成績向上　プロeスポーツチームらと共同研究　他への応用期...

• 2025.09.04
• 
• 家電
• eスポーツ協業

レゾナック、新連合「JOINT3」設立　国内外27社でチップレット関連技術を開発

• 2025.09.03
• 材料
• 協業電子材料

日本IBMと双日がAIガバナンス体制構築で協業　活用とリスク管理両立モデル発表

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• AI協業

旭化成、三井化学、三菱の3社、ケミカルエチレン製造設備でLLP設立

• 2025.09.02
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• 材料
• 協業電子材料

蓄電システム実証実験スタート　トヨタ自動車とマツダ、再エネ普及目指す

• 2025.09.01
• 
• エネルギー
• モビリティ
• 自動車
• 中国地方中部協業

ラピダス、半導体テスト技術でキーサイトと協業　設計情報を高精度に

• 2025.08.26
• 電子デバイス
• 半導体協業計測器

GeO₂使用の新規半導体デバイス　日電精密工業がスタートアップと協業で有償サンプルの製造・出荷...

• 2025.08.25
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向半導体協業

富士通がパランティアと連携強化　海外でも生成AI展開

• 2025.08.20
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• 情報通信
• 協業