「量子コン×スパコン」も　日本IBMと東大、量子コンピューターに最新プロセッサー　今年後半稼働...

• 2025.05.16
• 情報通信
• ハードその他先端技術協業

イリソ電子とケル、車載用小型同軸コネクターを共同開発　9G㎐までカバー、AD／ADASに対応

• 2025.05.13
• 
• 電子デバイス
• コネクタ協業

中国ポニーAIがトヨタなどとロボタクシー共同開発　テンセントとも提携しハード・ソフトを整備

• 2025.05.07
• 
• 自動車
• 中国協業

パナソニック×滋賀・米原市　食洗機活用で子育て支援　6月から実証実験開始

• 2025.05.07
• 
• 家電
• キッチン協業

独VWと米ウーバーがロスでロボタクシー実証実験　今年後半に開始　完全自動運転車を利用

• 2025.05.01
• 
• 自動車
• EMEA協業米州

液冷データセンターを共同検証　NTTデータ、相互理解深める

• 2025.05.01
• 
• ハイテクノロジー
• サーバーデータセンタハイテク新技術協業

慶応大とエア・ウォーター、極細内視鏡を産業分野に応用　今月からレンタルサービス開始

• 2025.05.01
• 
• ヘルスケア
• 産業機械
• 協業関西首都圏

電通総研と電通が実践的R＆Dプログラム　企業の技術価値創出支援

• 2025.04.30
• 
• 情報通信
• 協業

大教大と内田洋行、連携協定締結　ICT環境整備「未来型教室」で調印

• 2025.04.28
• 
• 情報通信
• 協業関西首都圏

カシオとリブリーが学校向け新サービス発表

• 2025.04.25
• 
• 情報通信
• ICT協業

佐賀大とJVCケンウッド、ダイヤモンド半導体の共同研究を開始

• 2025.04.25
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業

電通、電通デジタル、日立が生成AI領域で戦略的協業　第1弾は食品ロス削減の貢献へ流通向け新サー...

• 2025.04.24
• 
• 情報通信
• 総合電機
• AI協業

ダイキンと日立、AIエージェントで工場設備の故障診断　試験運用を開始　10月から実用化目指す

• 2025.04.23
• 
• 総合電機
• スマート工場協業

artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業韓国

東大・三井住友FGが「森林GX」中心に連携　相互に資金拠出

• 2025.04.19
• デジタル版オリジナル
• 協業技術戦略環境その他

IIJと三菱HCキャピタルがIoTでエネルギー可視化支援　サブスクで提供、初期コスト抑制

• 2025.04.17
• 
• 情報通信
• 協業

スカパーJSATが多チャンネル連携サービス　オプテージに提供

• 2025.04.16
• 
• 情報通信
• 放送
• CATV局協業関西

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

さくらインターネット、KDDI、ハイレゾがGPU需要の急増に対応　3社のリソース相互利用

• 2025.04.14
• 
• 情報通信
• AIデータセンタ協業