リコーと東芝テック、合弁会社始動　複合機など開発・生産関連事業統合

• 2024.07.02
• 
• 情報通信
• 協業

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
• 
• 材料
• 協業電子材料

台湾デルタ電子と米TI協業　EV向け次世代OBC開発など

• 2024.06.27
• 
• 電子デバイス
• 協業台湾米州

台湾デルタ、米TIと長期協業　OBC、電力関連部品を開発

• 2024.06.25
• 自動車
• 協業台湾米州

シャープが台湾・樺漢科技と協業　スマートリテール分野などで

• 2024.06.19
• 
• 情報通信
• POS協業台湾

STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

独ダイムラー・トラックと川崎重工業が液化水素の供給網構築で合意　欧州での輸送とインフラ

• 2024.06.18
• 
• 環境・エネルギー
• EMEA協業環境その他

IIJなどがベトナムでエビ養殖システム　汚泥活用し環境汚染低減

• 2024.06.18
• 
• 情報通信
• 協業

東京大学が国際下水疫学講座を開設　島津製作所と塩野義製薬が出資、パンデミックなど有事に備える

• 2024.06.12
• 
• ヘルスケア
• 協業

KPMGと百花がプロジェクト型学習講座　大学生の課題解決力向上へ

• 2024.06.11
• 
• 情報通信
• 協業

東大、国際下水疫学講座を開設　パンデミックに備え研究進める

• 2024.06.10
• ヘルスケア
• 協業

台湾フォックスコンが高雄市に先進的DC建設へ　エヌビディアがGPU供給

• 2024.06.07
• 
• 情報通信
• データセンタ協業台湾展示会

日立と米MSが生成AIなど協業、今後3年で数十億ドル規模

• 2024.06.05
• 
• 情報通信
• AIDX協業提携

荏原製作所が東北大に新事業創出拠点　環境負荷低減など共同研究

• 2024.06.05
• 
• 材料
• 産業機械
• カーボンニュートラル協業

順天堂大学と富士通Japanが災害医療で共同研究　デジタルレジリエンス講座実施

• 2024.06.04
• 
• 情報通信
• 協業

半導体工場で最大5割省人化　自律走行ロボで点検　日立システムズとugoなど3社連携

• 2024.05.31
• ロボティクス
• 企業動向作業支援協業

FUJIがVCMの運営開始　スタートアップとの協業強化

• 2024.05.30
• 
• ロボティクス
• スタートアップ協業

コニカミノルタと横河レンタ・リースがガス漏えい検査システムで協業

• 2024.05.27
• 
• 計測
• 協業

独ダイムラー・トラックがボルボと合弁会社を設立　トラック向けSDVなど開発

• 2024.05.24
• 
• 自動車
• EMEA協業

バンドー化学、inahoに出資　農業分野でシナジー効果追求

• 2024.05.23
• 
• ロボティクス
• 協業