NECとトランスジーン、がんワクチン開発加速　AI創薬基盤をライセンス供与

• 2026.04.03
• 情報通信
• AI協業

三菱総研とさくら、公共DXで協業検討　国産クラウドで主権確保へ

• 2026.04.03
• 情報通信
• DXクラウド協業

TDK、日本化学工業との合弁会社を設立　MLCC向けセラミック材料の研究開発を加速

• 2026.04.02
• 
• 材料
• コンデンサー協業電子材料

シンガポールAEMと台湾ASEが協業、AI・HPC向け半導体試験で主導権確立へ

• 2026.04.02
• 総合・海外
• 半導体協業

東京システムハウス、台湾SYSCOMと協業　IT機器監視を高度化 

• 2026.04.02
• 情報通信
• 協業

福岡・広川町とエプソン販売が協定　DX推進で地域課題解決と人材育成

• 2026.04.01
• 情報通信
• 協業複合機

商船三井と日立グループが浮体式データセンターの共同開発で基本合意、中古船を改造

• 2026.03.31
• 情報通信
• データセンタ協業

きんでん、岸和田市総合体育館のネーミングライツサポーター契約　「きんでんアリーナ」へ 

• 2026.03.31
• 電子デバイス・材料
• 協業

ローム・東芝・三菱電機、半導体事業統合へ基本合意　パワー半導体軸にシナジー創出、市場シェア拡大...

• 2026.03.27
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

京都大とNTT西、「IOWN」で連携　データ駆動基盤の構築と活用を促進

• 2026.03.27
• 情報通信
• ICT協業関西

OKIと日立、ATM事業を統合　合弁会社で開発・製造を集約

• 2026.03.26
• 情報通信
• 協業

ヒューマノイドの実装加速へ、山善など4社がコンソーシアム設立　国内初のデータ拠点整備も

• 2026.03.26
• ロボティクス
• ビッグデータ協業技術戦略

IIJとソニー系、スマート農業で合弁会社　土壌水分センサーと灌水支援展開

• 2026.03.26
• 情報通信
• センサー協業

国内初、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を用いた営農型太陽光発電設備 水田での取り組み開始

• 2026.03.25
• 
• エネルギー
• 協業太陽光発電

ことばの天使とスピーチリンク、「AI×専門職」で失語症のリハビリ支援

• 2026.03.25
• ヘルスケア
• AI協業

メタルワンとFPT、東南アジアで鉄鋼業界のデジタル化支援　新サービス提供

• 2026.03.24
• 
• 産機・設備
• ASEANソフトウェア協業

日本オラクルと大日本印刷、生成AIで連携強化非構造化データと業務データ統合、意思決定高度化へ

• 2026.03.24
• 
• 情報通信
• AI協業

日立グループや岩谷産業など、治療用細胞の製造自動化へ共同開発　産学連携で推進

• 2026.03.20
• ヘルスケア
• 先端技術協業

NXPとエヌビディア、ヒト型ロボット基盤を共同開発　「GTC 2026」で発表

• 2026.03.19
• ロボティクス
• 先端技術協業

携帯5社、非常時に相互接続「ジャパンローミング」2026年4月開始　発動判断は数時間、運用ルー...

• 2026.03.18
• 
• 情報通信
• スマートフォン協業