内田洋行と東京学芸大、ICTで新たな学習空間　未来の教育環境構築へ連携

• 2024.02.22
• 
• 情報通信
• ICT協業

JR西日本やNTTコムなど6社連携、社会インフラ管理を総合支援　自治体のDXも視野

• 2024.02.21
• 
• 情報通信
• DXICT協業

マクアケがデジタルバンクに参画　ユーザーのデータ提供　有償化で新たな収益基盤にも

• 2024.02.19
• 
• 流通その他
• 協業

インフラ管理を多業種で総合支援　JR西日本とNTTコム、大手銀行などが連携

• 2024.02.16
• 自治体
• ICTデジタル協業

メタバースで文化・芸術体感　東急文化村とNTT、DNPが連携し発信拠点開設

• 2024.02.16
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
• 
• 設備
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

兵庫県養父市・KDDIなど4者、「新しい物流」構築目指し連携協定　ドローン配送の実証行う

• 2024.02.16
• 
• ロボティクス
• 情報通信
• 自治体
• ドローン作業支援協業関西

水中でも光技術を　JEITAの共創プログラム　ALANコンソが活動強化

• 2024.02.15
• 情報通信
• 電子デバイス
• 協業

ALANコンソ、活動拡充へ　日本水中ドローン協会とも連携

• 2024.02.15
• 
• ロボティクス
• IoTドローン協業

6Gで国際間の動き　業界団体がロードマップ、米プリンストン大は連携組織

• 2024.02.14
• 情報通信
• 5Gグローバル協業

エイブリックなどが漏水検知IoT開発キットを共同開発　「バッテリレス漏水センサ」活用

• 2024.02.09
• 
• 電子デバイス
• 協業

DNPとUBEが合弁　協業で素材分析、新価値を創出

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 協業基礎材料

台湾TSMC、海外展開を強化　熊本に第2工場表明　一極集中避ける

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

エプソンが乾式オフィス製紙機を活用　紙資源循環の実証実験開始

• 2024.02.07
• 
• 情報通信
• 協業製品動向

ALANコンソが日本水中ドローン協会とパートナーシップ結ぶ　運用の環境整備など取り組む

• 2024.02.06
• 
• 電子デバイス
• 協業

富士フイルムBIがサーバーワークスとクラウドで合弁会社の「富士フイルムクラウド」を設立　中堅・...

• 2024.02.06
• 
• 情報通信
• DXクラウド協業

TOPPANと石屋製菓が協業　「白い恋人」の個包装を再生樹脂パッケージに切り替え

• 2024.02.06
• 
• 環境
• カーボンニュートラル協業

富士通とYEデジタルが物流センターサービスで協業、労働力不足の解消など目指す

• 2024.02.01
• 
• 情報通信
• 協業

【CES 2024から】中国XREALがAR技術で協業発表、クアルコムやBMWなど　5Gも活用

• 2024.01.31
• 
• 情報通信
• CES2024中国協業展示会米州

三菱電機、CES2024で北米でのパワーデバイス強化を訴求 　EVほか電動バイクにも浸透

• 2024.01.31
• 
• 電子デバイス
• CES2024EVその他半導体協業米州