米オンセミ、GFと提携　次世代GaNパワーデバイスを共同開発

• 2025.12.23
• 総合・海外
• 協業電子デバイス・材料

ローム、タタ・エレクトロニクスと戦略的パートナーシップ締結　インドで製造体制構築へ 

• 2025.12.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

東芝テックと加賀電子、小売向け製品開発･製造で協業　高付加価値の供給体制構築　開発から製造まで...

• 2025.12.19
• 情報通信
• 協業

伊藤忠商事とCTC、英AKQAの国内事業統合でCXコンサル体制強化　生成AI活用でCX向上加速

• 2025.12.19
• 情報通信
• AI協業

ミサワホーム・電通大・大末建設、「床下点検ヘビ型ロボット」実用化　作業負担軽減へ

• 2025.12.17
• ロボティクス
• ロボット関連製品協業

米GFと独シーメンス、半導体製造の高度化で協業　設計から生産管理まで自動化

• 2025.12.15
• 総合・海外
• 半導体協業

SMKなどがスマート薬箱による服薬アドヒアランス支援モデルの実証を開始 神奈川県のME―BYO...

• 2025.12.11
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• センサーヘルスケア協業

富士フイルムシステムサービス、大阪教育大と包括連携協定　ICTで教育現場の課題解決へ

• 2025.12.11
• 
• 情報通信
• 協業

NTTグループがロボット新興のMujinと協業　「フィジカルAI」分野の開拓加速

• 2025.12.08
• 
• ロボティクス
• AIICTロボット関連製品協業週刊紙

富士通と仏Scaleway、CPUベースAIで欧州に「グリーンかつ主権重視」の新基盤を投入へ

• 2025.12.05
• 情報通信
• 協業

NEC、米顔認証決済サービス「PopID」に出資　グローバル展開を加速

• 2025.12.04
• 情報通信
• 協業

電通総研と鷲田国際特許事務所が協業　知財・特許戦略を一貫支援する新サービス開始

• 2025.12.04
• 情報通信
• 協業

シスコ・NRI・NRIセキュアがデジタルトラストで協業　日本企業のサイバーレジリエンス強化へ

• 2025.12.03
• 
• 情報通信
• 協業

安川電機とソフトバンク、 「フィジカルAI」の実装に向けて協業　ロボットの作業領域拡張へ

• 2025.12.02
• ロボティクス
• AIロボット関連製品協業

富士通、スポーツ×DXで新規事業創出　「Fujitsu Accelerator Program...

• 2025.12.01
• 情報通信
• 協業

NECと住友ゴム、研究開発DXで戦略連携強化　AI・疑似量子アニーリングで材料開発を高速化

• 2025.12.01
• 
• 情報通信
• AI協業週刊紙

障がい者が社内報の取材・記事執筆、オリィ研究所とパナソニックが実証実験

• 2025.11.27
• 家電
• 協業

鴻海、データセンター向けインフラで米オープンAIと協業

• 2025.11.26
• 国際・総合
• AIデータセンタ協業台湾

数百兆通りの素材の組み合わせから短時間で配合案抽出　NECと住友ゴム、AIで材料開発加速　共同...

• 2025.11.26
• 情報通信
• AI協業

米GF、ナビタスとGaN半導体で協業　26年後半に量産開始へ

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業