アイメックの自動車用チップレット計画に欧米・台湾大手10社が参画

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAグローバル協業

迅速無菌試験技術を共同研究　日立ハイテクと由風バイオ

• 2024.10.16
• 
• ヘルスケア
• 協業

乳がん治療薬製法開発で協業　コンプリキュアとAGC

• 2024.10.16
• 
• ヘルスケア
• 企業動向協業新薬

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場で

• 2024.10.09
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置協業台湾

日本IBMとIIJが金融システム次世代化に向け戦略的提携　分散基盤共同プラットフォーム提供

• 2024.10.09
• 
• 情報通信
• 協業

富士通がスーパーマイクロと戦略的協業　AIコンピューティング提供へ

• 2024.10.09
• 
• 情報通信
• AI協業

災害時の通信障害の早期復旧へ　通信各社とCATVなど連携・協力協定を締結　三重

• 2024.10.09
• 
• 情報通信
• CATV局中部協業

タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場を共同で拡大

• 2024.10.08
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置協業台湾

味の素が仏ダノンとグローバルで協業　酪農由来のGHG削減へ

• 2024.10.08
• 
• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向協業

日立ハイテク、韓国ライフサイエンス企業と協業　がん分子診断向け検査サービス開発

• 2024.10.02
• 
• ヘルスケア
• 医事システム協業韓国首都圏

【東海・北陸特集】ドコモ東海支社と愛知県美浜町が災害時連携の協定を締結

• 2024.10.02
• 
• 特集・企画
• 中部協業

パナソニックHDがAI開発効率化へFastLabelと協業開始　新技術の早期浸透と社会実装加速

• 2024.09.30
• 
• 総合電機
• AI協業

富山県射水市と日産自動車が街づくり推進へ包括連携協定　EVや再生可能エネルギー活用

• 2024.09.30
• 
• 自動車
• 自治体
• 北陸協業

米レッドウッド・マテリアルズと独BMWが北米で販売のEVのLIBリサイクルで協業

• 2024.09.27
• 
• 自動車
• EMEA協業米州電池

エフサステクノロジーズとサイバートラストがLinux利用システム運用で協業　連携強化し長期サポ...

• 2024.09.26
• 
• 情報通信
• 協業

SCSKやTISなど8者、先端IT領域に活躍の場を 　「ニューロダイバーシティマネジメント研究...

• 2024.09.26
• 
• 情報通信
• 協業

スカラコミュニケーションズと大塚製薬、ヘルスケアサービス提供開始　法人向け、健康づくりをサポー...

• 2024.09.25
• 
• ヘルスケア
• 企業動向協業電子カルテ

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

NJC、東京大学が卸売市場取引のDX研究　沼津中央青果の実績を基に

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• DX協業