電通総研と電通が実践的R＆Dプログラム　企業の技術価値創出支援

• 2025.04.30
• 
• 情報通信
• 協業

大教大と内田洋行、連携協定締結　ICT環境整備「未来型教室」で調印

• 2025.04.28
• 
• 情報通信
• 協業関西首都圏

カシオとリブリーが学校向け新サービス発表

• 2025.04.25
• 
• 情報通信
• ICT協業

佐賀大とJVCケンウッド、ダイヤモンド半導体の共同研究を開始

• 2025.04.25
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業

電通、電通デジタル、日立が生成AI領域で戦略的協業　第1弾は食品ロス削減の貢献へ流通向け新サー...

• 2025.04.24
• 
• 情報通信
• 総合電機
• AI協業

ダイキンと日立、AIエージェントで工場設備の故障診断　試験運用を開始　10月から実用化目指す

• 2025.04.23
• 
• 総合電機
• スマート工場協業

artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業韓国

東大・三井住友FGが「森林GX」中心に連携　相互に資金拠出

• 2025.04.19
• デジタル版オリジナル
• 協業技術戦略環境その他

IIJと三菱HCキャピタルがIoTでエネルギー可視化支援　サブスクで提供、初期コスト抑制

• 2025.04.17
• 
• 情報通信
• 協業

スカパーJSATが多チャンネル連携サービス　オプテージに提供

• 2025.04.16
• 
• 情報通信
• 放送
• CATV局協業関西

日本ゼオンと米VisolisがバイオイソプレンモノマーやSAFの生産設備建設へ

• 2025.04.16
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
• 
• 材料
• 企業動向協業基礎材料

さくらインターネット、KDDI、ハイレゾがGPU需要の急増に対応　3社のリソース相互利用

• 2025.04.14
• 
• 情報通信
• AIデータセンタ協業

NTTドコモと京都府京丹後市、災害復旧用活動拠点の確保など協定

• 2025.04.09
• 
• 情報通信
• 協業関西

リコーとPFUが産業用コンピューター事業統合　新会社を1日付で発足

• 2025.04.04
• 
• 情報通信
• 協業

ミネベアミツミがロボットアーム開発に協力　小型6軸力覚センサー活用　早期実用化めざす

• 2025.04.03
• 
• 電子デバイス
• センサー協業

GaN製パワー半導体で自動車部品　マツダとロームが共同開発　次世代電動車向けの革新的部品を創出

• 2025.04.01
• 
• 電子デバイス
• 協業

使用済みプラを基礎化学品に直接再生　レゾナックとマイクロ波化学が共同で取り組み

• 2025.03.31
• 
• 材料
• 協業電子材料

ディープテックで起業促進へ　東大と三菱商事がプログラム新設

• 2025.03.28
• デジタル版オリジナル
• DX先端技術協業

パナソニック アーキスケルトンがデザイン家具・内装などトータル提案　インテリアコーディネート専...

• 2025.03.28
• 
• 住宅
• 協業