富士通、日立と相次ぎ協業　AWSが日本のクラウド市場で攻勢

• 2024.03.18
• 情報通信
• クラウド協業

北京に車載電池工場建設へ　中国BAICなど3社が合意

• 2024.03.14
• 
• 自動車
• EV中国協業電池

島津製作所と東北大が超硫黄生命科学共創研究所設置

• 2024.03.14
• 
• ヘルスケア
• 協業

日立がAWSと戦略的協業　ハイブリッドクラウドで3年間

• 2024.03.12
• 
• 情報通信
• 総合電機
• クラウド協業

災害時に燃料電池発電機活用　帝人と日赤看護大が実証へ連携

• 2024.03.12
• 
• エネルギー
• 協業電力

三菱HCキャピタル、全社で生成AI本格利用　日立と協働、新事業創出も視野

• 2024.03.11
• 
• 情報通信
• 総合電機
• AI協業

3テーマで共同開発加速、NTTとブリヂストン

• 2024.03.11
• 
• 情報通信
• 協業

大阪公立大と堀場が協定推進　共同研究や高度技術系人材育成

• 2024.03.07
• 
• 設備
• 協業

比IMI、米リソスと契約　プリント基板など製造

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• ASEAN協業米州

米ディズニー、印で動画配信などの合弁　リライアンスと1.3兆円で

• 2024.03.01
• 
• エンタメ
• その他海外協業米州

ドコモとNEC、オープンRAN推進へ合弁会社を4月設立　特化型のサービス展開

• 2024.03.01
• 
• 情報通信
• 5G協業

ディズニー、インドで動画配信やテレビ事業　財閥リライアンスと合弁、1.3兆円規模

• 2024.02.29
• エンタメ
• 情報通信
• コンテンツその他海外協業米州

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• ドローンモーター協業

ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発　テンストレントと協業で

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

ソフトバンクなど、AI-RANアライアンス設立　AIデータ処理に携帯基地局を活用

• 2024.02.28
• 
• 情報通信
• AIグローバル協業

ラピダス、加の半導体開発企業と協業　エッジAIアクセラレーターの開発・製造

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

ソニーと日立が家電の共同物流開始へ　課題解決や環境負荷を軽減

• 2024.02.26
• 
• 家電
• ソニー協業日立

パナソニックのナノイー技術がスギ花粉アレルギー反応を抑制　麻布大と共同研究

• 2024.02.26
• 
• 家電
• パナソニック協業

内田洋行と東京学芸大、ICTで新たな学習空間　未来の教育環境構築へ連携

• 2024.02.22
• 
• 情報通信
• ICT協業