セイコーエプソン、台湾の半導体製造装置メーカーと協業　インクジェットの普及加速へ

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業製造装置

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

AIで新リース基準対応を一貫支援、ファーストアカウンティングが3社と連携しエコシステム構想

• 2026.03.11
• 
• 先端技術
• AI協業

量子技術で国際連携を促進、Q-STARやジェトロなど3者が協力覚書を締結

• 2026.03.09
• 先端技術
• 協業国際

TIとNVIDIA、ヒト型ロボット開発で協業 「GTC2026」でデモ

• 2026.03.09
• ロボティクス
• イベント協業

グリーンと東京エレクトロンデバイス、鹿児島でスマート農業　AIで生産性向上

• 2026.03.08
• 先端技術
• AI九州協業

NTTドコモ関西支社と滋賀県米原市が災害復旧拠点で協定　旧小学校など市施設を通信復旧活動の拠点...

• 2026.03.06
• 情報通信
• 協業

インフィニオンとUMCが協業、サプライチェーンの脱炭素化を促進へ

• 2026.03.05
• 総合・海外
• カーボンニュートラル半導体協業

日立と百五銀行、AI活用で銀行業務の省力化へ　効果検証で作業時間が3分の1に

• 2026.03.05
• 総合電機
• AIDX協業

富士通、バルセロナ港で海洋デジタルツイン実証　AIと水中ドローンで海底環境を可視化、自然再生を...

• 2026.03.04
• 情報通信
• 協業

NEC、印ジャンボテールと小売DXで戦略的協業

• 2026.03.03
• 情報通信
• DX協業

ローム、印Suchi Semiconと協業　インド製造体制を強化、需要拡大に対応

• 2026.03.03
• 電子デバイス・材料
• 協業

独BMWと中国CATL、「電池パスポート」と脱炭素で協力を強化

• 2026.03.02
• 総合・海外
• カーボンニュートラル協業自動車

安川電機、JA全農と「きゅうり収穫作業ロボット」開発　実用化にめど

• 2026.02.26
• 産機・設備
• ロボット協業

京セラ、野洲市と包括連携協定　DX推進で地方創生を加速

• 2026.02.26
• 電子デバイス・材料
• 協業

塩野義製薬と日立、医薬品開発の効率化へ　規制関連文書の作成支援

• 2026.02.25
• ヘルスケア
• AI協業

同志社大と島津製作所、サイエンスコミュニケーション分野の人材育成で協業　150周年を機に

• 2026.02.25
• 先端技術
• 協業技術戦略関西

省人化レジ運用の効率化を実現する新決済端末を共同開発　NTTデータとシャープ

• 2026.02.24
• 情報通信
• POS協業

アライドテレシスとさくらインターネット、協業体制構築で合意

• 2026.02.24
• 情報通信・放送
• DXクラウドネットワーク協業

米マイクロチップ、次世代車載通信規格で協業　車内配線の簡素化とコスト削減に貢献

• 2026.02.20
• 総合・海外
• 協業自動車