米マイクロソフト、4～6月は8％増収　クラウド鈍化

• 2023.07.28
• 
• 情報通信
• 決算米州

米アルファベット、4～6月は増収増益　ネット広告改善

• 2023.07.28
• 
• 情報通信
• 決算米州

蘭NXP、4～6月は売上高微減・4％増益

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス
• EMEA決算

米TI、4～6月は13％減収・25％減益　自動車以外で需要低迷

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

台湾UMC、4～6月は大幅減収減益　需要回復傾向

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

AIめぐり業界団体設立　グーグルやMSなど参加、安全対策研究など業界横断で

• 2023.07.28
• 
• 情報通信
• AI米州

独ゼンハイザー、会議音響システム公開　マイク不要で全員の〝声〟聞こえる

• 2023.07.28
• 
• 情報通信
• EMEA

台北市、スマートシティー加速　300件のPoCに取り組む　「スマートポール」1000本設置計画...

• 2023.07.28
• 
• 情報通信
• スマートシティ台湾

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】ヒロセ電機

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中国展示会

米オンセミとボルグワーナーが協業拡大　SiCで契約、10億ドル規模

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス・材料
• EVその他半導体協業米州

米インテルがNUC事業譲渡　台ASUSへ

• 2023.07.28
• 
• 電子デバイス・材料
• 協業台湾米州

「LASER World of PHOTONICS CHINA 2023」盛況　20カ国の12...

• 2023.07.28
• 
• 産業機械
• FA装置中国

上海でエレクトロニカなど大型展示会相次ぐ　日本勢も訴求、ゼロコロナ明け

• 2023.07.27
• 電子デバイス
• 中国

マイク不要の「会議音響システム」公開　独ゼンハイザーなど3社が共同

• 2023.07.27
• 情報通信
• EMEA

半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む　TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール

• 2023.07.27
• 
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独政府が半導体企業誘致へ3兆円投資　TSMC、インテルなど

• 2023.07.27
• 
• 政府
• EMEAその他半導体台湾

配膳ロボ、中国のホテルで拡大　宅配需要の広がり背景　日本進出も

• 2023.07.27
• 
• ロボティクス
• 中国作業支援

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体巡り国内外で競争加速　国内の投資が活発化　日本の半導...

• 2023.07.27
• 
• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】米国などサプライチェーン確保へ　対中包囲網に新興国も巻き込...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体・電子部品市場、不足解消へ再編の可能性も　4つのシナ...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• AIグローバルその他半導体半導体製造装置