プラットフォーム「CHN」初搭載中国アバターのEV新車種

• 2022.06.29
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• 自動車
• EV中国協業

米オンセミ10Base-T1Sイーサネット・コントローラー発表

• 2022.06.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品ネットワーク米州

「知財の源泉」研究開発センターの拠点を初めて台湾外で半導体3Dにつくばで取り組むTSMC

• 2022.06.28
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

ノルウェーのオートストア、日本市場で販売強化関西物流機器展に初出展

• 2022.06.28
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• ロボティクス
• EMEA作業支援

サイズを1・4分の1インチまで縮小韓国サムスンが2億画素イメージセンサー新製品

• 2022.06.28
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

韓国DBハイテックが生産へ8インチSiCパワー半導体

• 2022.06.28
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• 電子デバイス
• アナログIC韓国

世界のモバイル通信サービス、過去最高第1四半期売上高5.5％増の2100億ドル

• 2022.06.28
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• 情報通信
• グローバル市場動向

アインライド、米NHTSAから承認完全電動無人トラック公道試験

• 2022.06.28
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• 自動車
• EMEAEV米州

米オンセミのBA向けソリューション2種PoEとKNXサポート

• 2022.06.28
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

FPGAベンチャー米エフィニックス独自技術で低消費電力・高速

• 2022.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体商社米州

FPGAの浸透図る米新興勢半導体不足のユーザーに「朗報」も

• 2022.06.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

台湾TSMCがつくばに研究開発拠点完成日本メーカーや大学などと連携 3DIC実装を研究

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術北関東台湾

台湾ナンヤが新工場の着工式300ミリファブ、総額1．4兆円投資

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• メモリ台湾

世界初の1.5TBマイクロSDカード米マイクロンが展示会で発表

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• メモリ米州

EUのEV用充電装置設置状況オランダとドイツに集中設置に遅れ、格差深刻

• 2022.06.27
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• 自動車
• EMEAEV市場動向

ABB子会社、イタリアに開設最大規模　DC急速充電装置工場

• 2022.06.27
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• 産業機械
• 自動車
• EMEAEV企業動向製品動向

TSMC、つくばのR&Dセンター完成３D技術でエコシステム

• 2022.06.24
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

メディアテックが旗艦スマホ向け最新SoCCPU／GPU性能向上

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

1～3月売上高、44％増の394億円ファブレス、米クアルコムがトップ

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

26年に3兆ドル規模へ＝PwCまとめエンターテインメント・メディア世界市場

• 2022.06.24
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• エンタメ
• グローバル市場動向