独インフィニオンなど産学連携コンソ、パワー半導体の高効率化へ前進　チップ量産も視野

• 2022.12.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

JFEスチール米合弁が建設へ　溶融亜鉛めっき鋼板の製造設備

• 2022.12.22
• 
• 材料
• 米州

コアスタッフが米エフィニックスと代理店契約　FPGAや開発キット販売　低電力化と短納期・安定供...

• 2022.12.22
• 
• 電子デバイス・材料
• FPGA米州

米欧で半導体投資計画相次ぐ 　各国政府の後押しも背景

• 2022.12.21
• 
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体政策

ECが2500億円の助成を承認　ドイツのEV用急速充電網で

• 2022.12.21
• 
• 自動車
• EMEAEV

米アプライドマテリアルズが電子ビーム描画で技術革新　欠陥を高精度に検出　次世代チップ開発加速へ

• 2022.12.21
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置米州

エンビジョンAESCが米車載電池新工場の詳細発表　1100億円投資、26年稼働へ　年間30GW...

• 2022.12.21
• 
• 自動車
• EV中国米州電池

米欧で半導体投資加速　政府も後押し、「ビッグ3」などこぞって呼応

• 2022.12.20
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体

メキシコへ工場進出か　米テスラ、交渉大詰めの段階　有力紙報道

• 2022.12.20
• 
• 自動車
• EV米州

印M＆Mが1600億円投入しEV新工場　マハラシュトラ州に建設

• 2022.12.20
• 
• 自動車
• ASEANEV

再エネが世界最大の発電源に　25年には石炭を抜く　IEA報告書から

• 2022.12.20
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• エネルギー
• カーボンニュートラルグローバル電力

5G世界加入、年内に10億人突破へ　27年末には59億人　5Gアメリカズまとめ

• 2022.12.20
• 
• 情報通信
• 5Gグローバル市場動向

VRデバイスの世界出荷台数、22年は5.3％減の858万台　23年は新製品発売で21％増　台湾...

• 2022.12.20
• 
• 情報通信
• グローバルハードその他

中国NIOと独EnBWが車載電池交換サービスで提携　独国内20カ所に基地設置　1日当たり312...

• 2022.12.19
• 
• 自動車
• EMEAEV中国提携

米プラズマ・サーモが日本市場で販売を強化　化合物半導体向け製造装置

• 2022.12.19
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置米州

世界各国の政府のIT支出、23年に6.8％増の5889億ドル　ガートナー予測

• 2022.12.19
• 
• 情報通信
• 政府
• グローバル米州

コンテンツ整理や共同作業可能　米アップルが新アプリ発表

• 2022.12.19
• 
• 情報通信
• その他ソフト米州

米AWS、保険大手と提携拡大　クラウド移行や共同基金で

• 2022.12.19
• 
• 情報通信
• AIDXビッグデータ提携米州

半導体新工場への世界投資　21～23年、5000億ドル以上　SEMIまとめ

• 2022.12.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

大真空、欧州市場で事業拡大へ　フォトリソ技術活用の水晶デバイス提案に力

• 2022.12.19
• 
• 電子デバイス・材料
• EMEA水晶