米IBMがサブスクを一括管理　ウェザー・チャンネルの天気関連など

• 2022.12.27
• 
• 情報通信
• 米州

13.5ナノメートルの光生成に成功　米インテル、EUVスキャナーで

• 2022.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米マイクロン、9～11月は大幅な減収

• 2022.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

SMK東莞工場　自動車国際規格の適用範囲拡大　車載ビジネスさらに強化へ

• 2022.12.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品中国

ビシェイジャパン　セメント被膜アキシャルリード巻線型抵抗器の一部、自動実装装置に対応

• 2022.12.27
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器米州

英CCell社 米バイコーの技術活用したサンゴ礁育成システム開発　エレクトロニクス関連アワード...

• 2022.12.27
• 
• 政府
• 電子デバイス
• EMEA環境その他米州電源

サンゴ礁育成、高性能の電源メーカーとコラボ　英企業、環境保全にDX

• 2022.12.26
• 電子デバイス
• EMEA米州電源

TSMCが欧州進出へ、独で検討24年にも着工か・英紙報道

• 2022.12.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

住友ベークライトが中国・南通の子会社に新工場　安全で環境負荷低減

• 2022.12.26
• 
• 材料
• 中国企業動向基礎材料

マス商事が海外事業強化、営業・サービスエンジニア増員、インド市場にも期待

• 2022.12.26
• 
• 産業機械
• ASEAN表面実装

【すくらんぶる】カシオ計算機が関数電卓でインドネシアの教育事業サポート

• 2022.12.26
• 
• 総合・海外
• ASEAN

ドイツポスト、配達車両の電動化急ピッチ　フォード、ボルボと購入合意

• 2022.12.26
• 
• 自動車
• EMEAEV企業動向

台湾TSMCがドイツ進出へ　初の欧州工場、24年着工検討か

• 2022.12.24
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾政策

レアメタルのタンタル確保へ南米で合弁　JX金属、先端半導体材料などに

• 2022.12.23
• 材料
• 基礎材料米州

【回顧2022】〈2〉海外のIT・エレクトロニクス業界

• 2022.12.23
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• グローバル

韓国サムスンが12ナノメートル回路幅で開発　16ギガビットDDR5 DRAM

• 2022.12.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

ICT市場の10大予測　〝aaS〟などトレンド　IDCまとめ

• 2022.12.23
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• 情報通信
• グローバル

独DHLが台湾の物流センターを拡張　5年間で約14億円投資

• 2022.12.23
• 
• 流通その他
• 台湾

最先端のDDR5 DRAM、韓国サムスン電子が開発

• 2022.12.22
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

【回顧2022】〈1〉総合電機

• 2022.12.22
• 
• 総合電機
• DXカーボンニュートラルグローバル経営戦略