米MS、365で新プラン発表　個人向けの生成AI支援機能

• 2024.01.19
• 
• 情報通信
• AI米州

タワーセミコンがルネサスと戦略的提携　SiGeベースのビームフォーミングIC製造

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外提携

デンカがCVCファンドからの第1弾で米スタートアップに出資　汗から身体データを測定する生体セン...

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• IoT協業米州

オンセミやST、SiC半導体で中国理想汽車と供給契約　EVの安全性向上のプロセス加速

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• ADASEVその他半導体中国米州

TSMC熊本工場、今年4Qに量産開始へ　2月には開所

• 2024.01.18
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

米国立半導体組織、トップ決まる　シノプシス幹部歴任　ハンフォード氏が就任

• 2024.01.18
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

ノキア、子会社「NFS」設立　米連邦政府向け事業に特化

• 2024.01.18
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• 情報通信
• 企業動向米州

世界のモバイルデータ量6年で3倍に　エリクソンがリポート　5G契約も増加

• 2024.01.18
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• 情報通信
• 5Gグローバル米州

豊田合成、スマホ用ワイヤレス給電レシーバーがCESイノベーションアワード　

• 2024.01.18
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• 電子デバイス
• CES2024その他電子部品展示会米州

水酸基末端液状ポリブタジエン　独エボニックが生産能力を増強

• 2024.01.18
• 
• 材料
• EMEA

【情報通信総合特集】2024市場／技術トレンド　生成AI

• 2024.01.18
• 特集・企画
• AIDXグローバル情報通信特集政策

パナソニック、CESで「GREEN IMPACT」進展披露　カギは金融界などの広い参画

• 2024.01.17
• 情報通信
• 総合電機
• 展示会米州

米の国立半導体技術センター、トップ人事決まる　シノプシス幹部ハンフォード氏

• 2024.01.17
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

シノプシス、ソフト開発のアンシスを買収へ　350億ドル、AIなどに対応

• 2024.01.17
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

キヤノンメディカルシステムとオリンパスが超音波内視鏡システムで協業

• 2024.01.17
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• ヘルスケア
• グローバル医療機器協業

インテルとアラムコがサウジ初のオープンRAN開発センター設立を計画

• 2024.01.17
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• 情報通信
• EMEA米州

環境保護庁が全米スクールバスを電動化　24年は予算倍増の10億ドル

• 2024.01.17
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• 政府
• 自動車
• 米州

韓国政府が「半導体メガクラスター」構想を掲げる　68兆円の民間投資で供給網自給率も引き上げ

• 2024.01.17
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• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

独インフィニオンが車載・産業用モーター制御向けのMOTIX製品を拡張

• 2024.01.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

半導体業界、動き出した韓国の新組織「素部装未来フォーラム」

• 2024.01.17
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料韓国