韓国LG CNS社がバルテスとパートナーシップ　現新比較自動検証サービスを日本で提供へ

• 2024.10.22
• 
• 情報通信
• DX韓国

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

中国SIASUNが移動ロボット輸出攻勢　欧州に照準　車載電池関連工場に進出へ

• 2024.10.21
• 
• ロボティクス
• EMEA中国企業動向

ホンダの中国子会社、湖北省武漢市でNEV工場の開所式

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• EV中国企業動向提携

大陽日酸がMOCVD／HVPE装置を米オハイオ州立大に納入

• 2024.10.21
• 
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置米州

トヨタが米Jobyに5億ドル追加出資　電動垂直離着陸機の開発支援

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• 企業動向米州

独VWの1～9月自動車販売台数　前年同期より2.8％減

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• EMEA

台湾デジタル発展省などセミナー、AI社会実装の課題を解説　CEATEC

• 2024.10.18
• 
• 情報通信
• 総合電機
• CEATEC2024セミナー台湾

ノキアのベル研がAI活用し鉱山を監視・分析　ブラジルの資源開発大手ヴァーレと協業拡大

• 2024.10.18
• 
• 情報通信
• その他海外協業無線米州

韓国LGエレがBS事業売り上げ1兆円へ　B2B強化で30年までに

• 2024.10.18
• 
• 総合電機
• 事業戦略韓国

独メルクがSOD材料開発の新施設　韓国にアプリケーションセンター開設 　アジア太平洋地域の高い...

• 2024.10.18
• 
• 材料
• 電子材料韓国

旭化成、3Dプリンター樹脂材料で伊アクアフィルと協業　

• 2024.10.18
• 
• 材料
• EMEA企業動向協業基礎材料

アイメックの自動車用チップレット計画に欧米・台湾大手10社が参画

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAグローバル協業

蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

エアモビリティ、独企業とパートナーシップ契約　空飛ぶクルマ、緊急医療搬送向けなど展開へ

• 2024.10.17
• 
• ロボティクス
• EMEAドローン企業動向

韓国LGエレがベストパートナーに選定　米流通会社ロウズから生活家電分野で

• 2024.10.16
• 
• 家電
• スマート家電米州韓国

中国BYD、インドで事業拡大へ　コングロマリットと提携模索

• 2024.10.16
• 
• 自動車
• EV中国

中国ハイアール、買収完了　米キャリアの業務用冷蔵庫事業

• 2024.10.11
• 
• 設備
• M&A中国冷蔵庫米州

中国アバターが初のBEV販売開始　米テスラを競合として視野

• 2024.10.11
• 
• 自動車
• EV中国

UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料