米MSの1Q決算、増収増益　クラウド鈍るもAIで成長

• 2023.04.26
• 情報通信
• AI決算米州

キヤノンMJ、1～3月連結は営業益最高

• 2023.04.26
• 
• 情報通信
• 決算

KOA、3月期連結は増収増益

• 2023.04.26
• 
• 電子デバイス
• 決算

三菱電機が自動車機器事業を分社化　カーマルチメディア事業は終息

• 2023.04.25
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• CASEEV株式

米ネットフリックス、1～3月4％増収

• 2023.04.25
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• エンタメ
• 決算米州

ニデック、3月期連結は売上高過去最高

• 2023.04.25
• 
• 電子デバイス
• 決算

凸版印刷とGMOブランドセキュリティ　オンライン含む全方位の模倣品対策で協業

• 2023.04.25
• 
• 情報通信
• セキュリティデジタル協業

パナソニック ホームズ、特建／ストック事業拡大　新中期計画で25年度売上高4207億円へ

• 2023.04.24
• 
• 住宅
• 中期計画

米IBM、1〜3月売上高横ばい　ソフトウエア部門など堅調

• 2023.04.24
• 
• 情報通信
• その他ソフト決算米州

台湾TSMC、1〜3月は増収増益　半導体減速で業績にブレーキ

• 2023.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

大阪大と島津が連携協定　高度専門人材育成を推進で

• 2023.04.24
• 
• 計測
• 協業関西

米ラムリサーチ、1〜3月は減収減益　メモリー軟調で

• 2023.04.24
• 
• 産業機械
• その他半導体決算米州

東芝テックとリテールAI、流通小売業のDX推進で連携

• 2023.04.24
• 
• 情報通信
• DX協業

IBMとシーメンスが協業　システムエンジニアリングなど合理化ソリューション開発へ

• 2023.04.24
• 
• 産業機械
• EMEA協業米州

蘭ASML、1～3月売上高90％増・純益2.8倍

• 2023.04.21
• 
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置決算

KDDI、生物多様性を可視化するバイオームへ出資

• 2023.04.21
• 
• 情報通信
• ICTデジタル協業

APBがサウジアラムコと連携　「全樹脂電池」世界展開へ

• 2023.04.21
• 
• 材料
• 提携電子材料電池

蘭ASMLの1～3月決算　売上高1.9倍、純利益2.8倍　半導体製造装置が好調

• 2023.04.20
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置決算

台湾ナンヤ、1～3月減収・赤字

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州