富士フイルムHD、4～12月連結は売上高など最高

• 2024.02.09
• 
• 家電
• 決算

ルネサス、12月期連結は売上高2％減

• 2024.02.09
• 
• 電子デバイス
• 決算

古河電気工業、4～12月連結は減収

• 2024.02.09
• 
• 電子デバイス
• 決算

アズビル、4～12月連結は増収増益

• 2024.02.09
• 
• 設備
• 決算

日本電計、4～12月連結は増収増益

• 2024.02.09
• 
• 産業機械
• 決算

AGCの新中計、「両利きの経営」を推進　26年度売上高2.4兆円めざす

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

リーダー電子、4～12月連結は増収・黒字転換

• 2024.02.09
• 
• 設備
• 決算

ソフトバンクグループ、4～12月連結は赤字縮小

• 2024.02.09
• 
• 情報通信
• 決算

4～12月連結、NTTドコモは増収増益

• 2024.02.09
• 
• 情報通信
• 決算

NTTの4～12月連結決算、売上高は過去最高も減益　ICTや海外事業好調

• 2024.02.09
• 
• 情報通信
• 決算

エイブリックなどが漏水検知IoT開発キットを共同開発　「バッテリレス漏水センサ」活用

• 2024.02.09
• 
• 電子デバイス
• 協業

DNPとUBEが合弁　協業で素材分析、新価値を創出

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 協業基礎材料

SWCC、xEV向けバスバー用平角線の試供品の提供開始　耐火仕様被覆付き

• 2024.02.09
• 
• 材料
• M&A株式

年末のスマホ駆け込み、家電量販５社の業績押し上げ、23年４～12月期

• 2024.02.08
• 家電量販店
• 家電量販店決算

中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ　半導体めぐる対中規制の中

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

半導体ガラス基板の開発本格化　AGC、素材や技術で差別化　大型事業めざす

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中期経営計画

台湾TSMC、海外展開を強化　熊本に第2工場表明　一極集中避ける

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

ダイキン、4～12月連結は売上高など過去最高

• 2024.02.08
• 
• 設備
• 決算

日本CMK、4～12月連結は増収

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• 決算

FUJI、4～12月連結は減収減益

• 2024.02.08
• 
• 産業機械
• 決算