迅速無菌試験技術を共同研究　日立ハイテクと由風バイオ

• 2024.10.16
• 
• ヘルスケア
• 協業

乳がん治療薬製法開発で協業　コンプリキュアとAGC

• 2024.10.16
• 
• ヘルスケア
• 企業動向協業新薬

島津製作所と早稲田大学が包括連携協定を締結　ウェルビーイングに資する脱炭素社会実現へ

• 2024.10.16
• 
• ヘルスケア
• 計測
• カーボンニュートラル提携

中国ハイアール、買収完了　米キャリアの業務用冷蔵庫事業

• 2024.10.11
• 
• 設備
• M&A中国冷蔵庫米州

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

JX金属が東証に上場申請

• 2024.10.10
• 
• 材料
• 株式

韓国サムスン／LGエレの7～9月暫定決算　証券界の予想を大きく下回る水準

• 2024.10.10
• 
• 総合電機
• 決算韓国

日産自動車が米チャージスケープに出資　EV活用の電力網に参加

• 2024.10.10
• 
• 自動車
• EV提携米州

タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場で

• 2024.10.09
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置協業台湾

日本IBMとIIJが金融システム次世代化に向け戦略的提携　分散基盤共同プラットフォーム提供

• 2024.10.09
• 
• 情報通信
• 協業

富士通がスーパーマイクロと戦略的協業　AIコンピューティング提供へ

• 2024.10.09
• 
• 情報通信
• AI協業

岩崎通信機が名刺カッター事業を11月1日付でウチダテクノに譲渡

• 2024.10.09
• 
• 産業機械
• 譲渡

災害時の通信障害の早期復旧へ　通信各社とCATVなど連携・協力協定を締結　三重

• 2024.10.09
• 
• 情報通信
• CATV局中部協業

タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場を共同で拡大

• 2024.10.08
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置協業台湾

都築電気がダイワボウ情報システムと提携

• 2024.10.08
• 
• 情報通信
• 提携

味の素が仏ダノンとグローバルで協業　酪農由来のGHG削減へ

• 2024.10.08
• 
• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向協業

NECプラットフォームズがPOS関連事業を譲渡　日本みらいキャピタルのSPCへ

• 2024.10.07
• 
• 情報通信
• POS譲渡

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• SoC人事米州

ヴィスコ社を連結子会社に、三菱電機が10日付で

• 2024.10.07
• 
• 産業機械
• M&A

富士フイルムBIがDXC社の販売事業買収　オセアニア地域で事業拡大

• 2024.10.04
• 
• 情報通信
• M&A