オムロンがJMDCの子会社化計画　予防医療ビジネスなどに力

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

西松大三・ダイヘン元会長・社長が死去

• 2023.09.12
• 設備
• 訃報

オムロン、株式公開買付によりJMDCを子会社化へ

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

エヌビディアと東京工科大学、デジタルツインやメタバース人材育成へ協定締結

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• 式典提携

情報サービス主要20社の4～6月連結決算　IT投資活況で順調な足取り　通期で14社が増収増益見...

• 2023.09.08
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• 情報通信
• AIDX決算

SIEが米高級オーディオメーカー買収　ヘッドホンに強み　ゲーム機と連携も

• 2023.09.08
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• オーディオ・音楽
• M&Aオーディオ米州

ピュア・ストレージがマイクロソフトと連携拡大　クラウドサービス導入を迅速化

• 2023.09.08
• 
• 情報通信
• クラウド事業戦略提携

NECが資産コンサルと資本提携　会社員の資産運用支援、金融商品仲介業に参入

• 2023.09.08
• 
• 情報通信
• 提携

リコー、360度カメラで協業建設DXを支援

• 2023.09.08
• 
• 情報通信
• 協業

Ristがオムロンと協業　画像処理システムの人工知能技術開発で

• 2023.09.08
• 
• 設備
• AI協業

住友電工、3Dプリンター使用した金型レス金属部品量産立ち上げへ　三菱商事テクノスと協業

• 2023.09.08
• 
• 材料
• その他電子部品協業

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

NPOのDX後押しへテック大手4社が協力　社会課題解決能力の向上へ　

• 2023.09.07
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携

日本ゼオンとマイクロ波化学がマイクロ波プロセス適用でエラストマー製造　実証開発へ

• 2023.09.07
• 
• 材料
• 提携電子材料

リョーサンが中国IATと合弁会社設立しEV関連に参入　新たなビジネス創出へ

• 2023.09.07
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• 商社
• 自動車
• 中国協業

ダイヘン、独ローヒを子会社化　アーク溶接ロボット市場のトップシェア目指す　販売ネットワークを生...

• 2023.09.07
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• ロボティクス
• M&A作業支援

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携

住友化学が印で害虫防除分野に参入　昆虫フェロモン資材企業を買収

• 2023.09.06
• 
• 材料
• ASEANM&A