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韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開 顧客のAIアイデア実現へ
2024.06.14
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
韓国
韓国SKハイニックスがオンデバイスAI用モバイルNANDソリューション「ZUFS4.0」を開発
2024.05.10
電子デバイス
AI
メモリ
韓国
キオクシア、5Gスマホ用フラッシュのサンプル出荷開始 UFS4.0規格、サイズ18%縮小
2024.05.01
電子デバイス
メモリ
韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力 先端技術の組み合わせ...
2024.04.24
電子デバイス
その他半導体
メモリ
台湾
韓国
業界最高の10.7Gbpsを実現 韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発 オンデバイスAI...
2024.04.19
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地 次世代HBMなどAIメモリー製品量産
2024.04.05
電子デバイス
その他半導体
メモリ
米州
韓国
キオクシアが「先端技術研究所」を新設 新規事業への技術創出を強化
2024.04.04
電子デバイス
メモリ
企業動向
韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発 広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」
2024.03.06
電子デバイス
メモリ
韓国
米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始 AI向け エヌビディアが採用
2024.02.29
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
米州
米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど エヌビディアにも採用
2024.02.28
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
米州
キオクシアがSDメモリーカード新モデル発売
2024.02.27
電子デバイス
メモリ
車載機器向けUFS V4.0に準拠の組み込み式フラッシュメモリー、キオクシアがサンプル出荷開始
2024.02.15
電子デバイス
メモリ
【半導体/エレクトロニクス商社特集】オーエスエレクトロニクス 東海林尊信社長
2024.01.16
特集・企画
その他半導体
メモリ
事業戦略
商社特集
経営戦略
キオクシアが大容量2テラバイトのmicroSDXCメモリーカードを量産・発売
2023.12.25
電子デバイス
メモリ
韓国SKハイニックスが「LPDDR5T」供給開始 最速モバイル用DRAM
2023.12.18
電子デバイス
メモリ
韓国
【新技術】東大の研究グループが不揮発性メモリー素子が壊れる瞬間を可視化 電子デバイスの新たな非...
2023.12.07
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク新技術
メモリ
韓国半導体大手2社の7~9月決算 メモリー、需要増で回復傾向 2社とも前期比で赤字縮小
2023.11.29
電子デバイス
その他半導体
メモリ
決算
韓国
米マイクロンがLPDDR5Xの量産サンプル出荷開始 エッジの生成AI活用促進
2023.11.03
電子デバイス
メモリ
米州
米WDがハードディスク/メモリー事業で会社分割へ キオクシアとの統合見送り 各市場で戦略的焦点...
2023.11.01
電子デバイス
HDD
メモリ
決算
米州
キオクシア、PCIe4.0に対応のパーソナル向けSSD
2023.10.31
電子デバイス
メモリ
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