海外半導体企業 旺盛な需要で業績好調生産能力ひっ迫に自然災害追い打ち、半導体不足が深刻化

• 2021.03.17
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

業界トップ級の低損失富士電機が定格1200VのディスクリートIGBT

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

独ボッシュ、半導体新工場完成300ミリウエハーを生産

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向

東芝デバイス＆ストレージがスーパージャンクションパワーMOSFET実装面積を27％小型化　耐圧...

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

米アップル、独に半導体開発拠点5Gと次世代技術向け

• 2021.03.12
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• 電子デバイス
• 5GEMEAスマートフォンその他半導体

有機半導体レーザーデバイス実用化へ三井化学がKOALATechと共同研究開発開始

• 2021.03.12
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが組込みモーターコントローラ拡充車載グレードのLIN通信搭載

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージがLDOレギュレータリップル圧縮度実現、ウエアラブル端末などに安定電圧...

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

米マーベル、売上げ11％増11-1月

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体決算米州

中国・サンデン　ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

中国SMICへDUV露光装置供給継続蘭ASML、半導体不足深刻化で

• 2021.03.05
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• 産業機械
• その他半導体中国半導体製造装置

ロームが白色チップLED1608サイズで光度2.0カンデラを実現 青系と黄系の計4品種

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品技術動向提携関西

Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

福島県沖地震の影響軽微ルネサスの柴田社長

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

上位10社、前年同期比プラス見込む1-3月のファウンドリ売上高ランキング予想

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

【海外ニュース】STが電源アダプタ用リファレンス設計PPS機能備えUSB タイプC PD3.0...

• 2021.03.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース電源

【海外ニュース】米ADIのBMS集積回路とA²Bを搭載ボルボの完全電動型SUV

• 2021.03.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州自動車用部品

【業務用無線特集】エム・アールエフ米ミニサーキット社製品販売に力

• 2021.03.04
• 特集・企画
• その他半導体無線

1月の半導体世界売上高、13％増12カ月連続でプラス

• 2021.03.03
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• グローバルその他半導体販売統計