大阪取引所、通貨と金・プラチナの先物新商品を上場

• 2026.04.16
• 材料
• 材料関西

住友電工、内径加工用工具「超硬ソリッドバー」の材種拡充　自動車・半導体分野の需要狙う

• 2026.04.15
• 産機・設備
• 事業戦略材料

富士フイルム、1nm先端半導体向け「金属入り」レジスト　MORとは別方式

• 2026.04.15
• 
• 材料
• 電子材料

フィジカルインターネット実現会議・化学品WG、トラック附帯作業適正化やタンクローリー荷役作業の...

• 2026.04.08
• 材料
• 材料業界団体

住友ベークライト、極小の電子部品を高速保護するテープ「スミライト CSL-Z7304」量産開始

• 2026.04.03
• 
• 材料
• 材料

TDK、日本化学工業との合弁会社を設立　MLCC向けセラミック材料の研究開発を加速

• 2026.04.02
• 
• 材料
• コンデンサー協業電子材料

大陽日酸が社名を「日本酸素」に変更　新CMも放映開始

• 2026.04.02
• 材料
• 経営電子材料

日仏、重要鉱物で協力深化　脱中国へ調達多角化　政府

• 2026.04.02
• 
• 時事
• 材料

東レ、中東情勢緊迫化に伴う原材料価格高騰に対応し、サーチャージ的な価格運用を緊急導入

• 2026.03.27
• 
• 材料
• 電子材料

日本ゼオングループの東京材料、インド・チェンナイに支店を設立　インド市場での事業拡大を推進

• 2026.03.27
• 
• 材料
• その他海外電子材料

メイコーと太陽ホールディングス、都内で共催セミナー開催　プリント基板や基板材料の最新技術を解説

• 2026.03.27
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• 材料
• 電子デバイス
• セミナープリント基板電子材料

東京応化工業、福島県郡山市に工場用地を取得　半導体市場のさらなる成長に対応

• 2026.03.27
• 材料
• 東北電子材料

東レ、感光性ポリイミドの高アスペクト比パターニング技術で日本化学会技術進歩賞を受賞

• 2026.03.20
• 
• 材料
• コンテスト電子材料

豪レアアース大手、米政府に供給　4年150億円分で基本合意

• 2026.03.17
• 
• 時事
• 材料米州

出光興産もエチレン減産　中東情勢悪化で

• 2026.03.17
• 
• 時事
• 材料

クラレ、耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」を値上げ　4月1日出荷分から

• 2026.03.16
• 電子デバイス
• 電子材料

太陽HD、半導体パッケージ材料向け画像生成AI開発　SEM断面予測とプロセス条件提案で開発効率...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• 半導体材料週刊紙

ハリマ化成、高純度・高機能リコピンの展開に弾み　量産化実証に成功　

• 2026.03.13
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 基礎材料

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
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• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

デクセリアルズ、都内でランドセル贈呈式を実施

• 2026.03.10
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• イベント電子材料