NXPとドイツ航空宇宙センターが量子コンピューティングで提携　重要インフラの技術革新に寄与

• 2022.11.11
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• 情報通信
• 政府
• EMEAその他半導体

米中半導体規制の波紋〈上〉　日本・オランダに同調期待　政府の対応にも注目

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置政策米州

サンケン電気　大電流のショットキーダイオードを量産　トレンチ構造採用

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

エイブリックが1セルバッテリー保護IC　1セル用で初のアラーム機能付き　製品の安全性強化に貢献

• 2022.11.10
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• 電子デバイス
• アナログIC

電子部品各社、パワーエレクトロニクス技術高度化　電源用部品・パワー半導体など技術開発を活発化 ...

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテクトップ

米TIが300ミリウエハー・ファブ「RFAB2」の初期生産を開始

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

NXPが広範なワイヤレス技術を統合車載グレードのプラットフォーム

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• CASEEMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

米シノプシスなど3社がミリ波チップ設計フローTSMCの16FFCに対応

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

米オンセミ・エルコーリーCEOが〝インテリジェントな技術〟掲げる　SiCの投資を強化　会津若松...

• 2022.11.09
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• 電子デバイス
• アナログICグローバル事業戦略米州

シリコンウエハー世界出荷　7～9月は過去最高の37億平方インチ　SEMI

• 2022.11.09
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• 材料
• グローバルその他半導体出荷統計

インフィニオン　高効率・高信頼性のIPM　低・中出力、三相モーター制御用

• 2022.11.09
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

米エヌビディアがヘルスケア関連を拡充　AI、ソフトなどに注力　SaaSやデジタルツイン向け

• 2022.11.09
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• ヘルスケア
• DXその他半導体医療機器米州

エヌビディア、ヘルスケアを拡充　デジタルツインで手術支援や創薬関連など

• 2022.11.08
• 電子デバイス
• その他半導体

仏ルノー、クアルコムやグーグルと協業深化で「SDV」　EVでは新会社上場も

• 2022.11.08
• 自動車
• EMEAEVグローバルその他半導体協業

米オンセミCEO、SiC半導体引き続き投資強化　会津若松は能増も

• 2022.11.08
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体米州

SEMI、気候対策で事業体設立　温室効果ガス排出、供給網全体で削減へ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

日米連携で半導体復活を　東大・黒田教授が電子デバイスフォーラムで講演　日本反転攻勢へDX投資必...

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体講演関西

ルネサスが車載カメラアプリ向けPMIC量産開始

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 　富士キメラ総研まとめ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置基礎材料表面実装

日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で　東大・黒田教授「チップの民主化を」

• 2022.11.07
• 電子デバイス
• その他半導体講演