韓国SKハイニックスが12層24GBのHBM3　業界最高密度を実現　サンプル開始

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

タワーセミコンとテラマウントが技術でコラボ　半導体大量生産に貢献

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体新会社・ラピダスに2600億円　さらなる追加支援も　経産省

• 2023.04.25
• 電子デバイス
• その他半導体政策

英アーム、自社製半導体開発か　新チーム立ち上げ試作　FT報道

• 2023.04.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

独インフィニオンが高電圧MCUの新製品　USB－C PDを搭載

• 2023.04.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

NEDOなどが半導体センサーで安定的な計測実現　フィルム状構造で液肥のイオン検出

• 2023.04.25
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• 環境
• センサーその他半導体

台湾TSMC、1〜3月は増収増益　半導体減速で業績にブレーキ

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米ラムリサーチ、1〜3月は減収減益　メモリー軟調で

• 2023.04.24
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• 産業機械
• その他半導体決算米州

米GFがIBMを提訴　機密を外部に共有と主張

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ラピダス、前・後工程の融合めざす　小池淳義社長に聞く

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体技術戦略経営戦略

「ラピダス版」の2ナノめざす　半導体新会社を率いる小池社長、人材など手応え

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略経営戦略販売戦略

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

STマイクロと独ZFが契約　SiCデバイスを複数年供給

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

ラピダス　試作ライン構築し27年量産へ　ファブ増設で国際競争力強化　独自のプロセスなど開発

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略企業動向技術戦略政策経営戦略

米AMD　アクセラレーターカード　5ナノメートルASICベース

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体米州

ラピダスの小池社長、千歳の拠点ではファブ4棟前後検討 「IIM」（イーム）で展開

• 2023.04.19
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略政策経営戦略

AI活用でプロセスコスト半減　半導体開発の期間短縮へ　米ラムリサーチ調査

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ローム　Nch MOSFET量産　低オン抵抗2.1mΩを実現

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

アナログ・デバイセズの サイレントスイッチャー　ノイズ低減で技術革新　高効率化、小型化、低EM...

• 2023.04.18
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• アナログIC

STと独ZFが複数年供給契約 車載向けSiCデバイス

• 2023.04.14
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体その他電子部品