高崎工場に新ライン、25年量産　ルネサスのパワー半導体生産体制

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体製造装置大手がシリコンバレーにセンター　米アプライド、最先端半導体に

• 2023.05.24
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米TI、車載事業で説明会開く　300ミリウエハー工場を拡充

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

トレックス・セミコンが産機好調で3月期増収

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• その他半導体決算

半導体や量子コンピューター、日米で産学連携　合計で290億円以上投入　マイクロンや東京エレ、I...

• 2023.05.23
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

東芝D＆Sが小型・薄型MOSFET　LIBパックの保護回路向け

• 2023.05.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

次世代情報通信基盤「IOWN」で新しい価値提供　NTT・川添雄彦副社長に聞く

• 2023.05.22
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• 情報通信
• その他半導体事業戦略人物技術戦略経営戦略

半導体各社が投資方針　政府、意見交換で支援表明

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

米メタ、AI半導体を独自開発へ　効率化や低消費電力化図る

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

台湾UMCがミリ波対応の40ナノRFSOI　5G普及を後押し

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

東芝D＆Sが電子機器の温度上昇検出の過熱監視ICシリーズ発売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

米マウザーがシリコンラボのワイヤレスSoC販売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• SoC米州

ノルウェーのファブレス企業・ノルディックセミコン、超低消費電力ワイヤレス技術を「ワイヤレスジャ...

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

TSMCやサムスン、アプライドも日本拡大 半導体で西側の供給網強化

• 2023.05.19
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

米メタ、AI半導体を独自開発 推論などでFBのおすすめも

• 2023.05.19
• 情報通信
• AIその他半導体米州

岸田首相、米韓台半導体トップと意見交換　米マイクロンが広島に最大5000億円投資

• 2023.05.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

SEMI、シリコンウエハー世界出荷面積　1～3月　11％減の33億平方インチ

• 2023.05.19
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• 材料
• グローバルその他半導体電子材料

AKMがサウンドデザインの新ブランド　車内で〝そこにいるかのような〟音

• 2023.05.19
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• 電子デバイス
• オーディオその他半導体企業動向

次世代スパコン「TSUBAME4.0」始動へ 富岳に次ぐ精度、HP側などと構築

• 2023.05.18
• 情報通信
• その他半導体ハードその他米州