浜松ホトニクス、本社工場に新棟　光半導体素子の生産能力を増強

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米印が半導体や量子、AIで協力強化　アプライドやラムリサーチもインドへ投資

• 2023.06.26
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　TOB受け入れ表明　更なる業界再編も

• 2023.06.26
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米マイクロンがインドに半導体新工場　建設総投資額は3900億円　24年操業開始

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体政策

富士電機がLED照明用電源制御IC　低待機電力、部品削減など実現

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

豊田合成とパウデックが横型GaNパワー半導体　800Vでオンオフ100万分の1秒

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

インフィニオンがオートトークスと協業　V2X向けメモリー提供

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• EMEAメモリ

【中・四国特集】CSEPが広島で定例会開く　新会員加入、有意義な活動を

• 2023.06.26
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• 特集・企画
• その他半導体中国地方四国高専

産業革新投資機構による買収検討を表明　JSR、上場廃止も　26日に決定へ

• 2023.06.24
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料

海外の主要半導体企業、業績の底入れ探る　巣ごもり特需一服　生成AI期待も流動的

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日立株主総会、製造効率化で半導体産業を支援　経営陣が表明

• 2023.06.22
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• DXその他半導体経営戦略

ステランティスが台湾・鴻海と蘭に合弁設立　自動車用半導体を生産

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

生成AIやデジタル人材育成に注力、インテルがセミナーで訴求　社会全体のデジタルを底上げ

• 2023.06.22
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• 情報通信
• AIDXその他半導体米州高専

ロームが車載向け高耐圧ホールを6月から量産　IC業界トップクラスの42V耐圧を実現　

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

米インテル、相次ぎ海外投資　独に4.6兆円追加　イスラエルには3.6兆円

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

米マイクロンが中国・西安市に6億ドル投入　半導体パッケージング施設整備

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

ローム、EV用SiC供給で独ヴィテスコと契約　7年間で1300億円

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体