300ミリファブの世界生産能力　26年に過去最高の960万枚　SEMI予測

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

ローム　スーパージャンクションMOSFET　高速逆回復時間、低ノイズを両立

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

DNPが〝TGVガラスコア基板〟開発　次世代半導体パッケージ向け

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

初のSiCパワー半導体採用、デンソーがインバーターを開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

半導体、車載や産機で拡大　22年の世界売上高5740億ドルで過去最高　SIAまとめ

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独インフィニオンがコンチネンタルと協業　車両アーキテクチャー開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール　デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...

• 2023.04.03
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• アナログICネットワーク無線

SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

台湾UMCが循環経済＆リサイクルイノベーションセンターの起工式　半導体製造の廃棄物削減

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾環境その他

米マイクロチップ　グレシャム工場で半導体生産3倍に　複数年計画で中間目標達成

• 2023.03.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体米州

ボッシュメーダー社長に聞く 「地産地消をさらに進める」EV、SDV見据え、VR技術で生産体制

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

東芝D＆S　エアコンや産機の電源を高効率化　PFC回路向けIGBT

• 2023.03.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電源

【関西エレクトロニクス産業特集】大和無線電器　商売の基本に戻り店頭での提案体制を強化

• 2023.03.29
• 特集・企画
• その他半導体理美容関西

【関西エレクトロニクス産業特集】岡本無線電機　「お役立ち」起点に営業活動見直し

• 2023.03.29
• 特集・企画
• その他半導体関西

次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料

ルネサスがオーストリア企業を買収　IoT向けなどNFC対応

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

インテル創業者・ムーア氏死去で悼む声　テック企業の素地つくる　技術革命の先駆者

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• その他半導体米州訃報