岸田首相、内外半導体トップと面談へ　投資や拠点などで意見交換

• 2023.05.18
• 
• 政府
• その他半導体

富士フイルムが半導体材料を海外で強化　台湾に新工場、欧州へ投資

• 2023.05.18
• 
• 材料
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

エヌビディアのAI活用後押し　マクニカがプログラム構築し提供、導入目的の実現性を事前に調査

• 2023.05.18
• 
• 商社
• 情報通信
• AIその他半導体米州

米ADIがアイルランドに追加投資　ウエハー生産能力を3倍に

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

TIがSiCゲートドライバー　損失改善でEVの距離延伸　1年で最大1600キロメートルの延長が...

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

テキサス・インスツルメンツ　SiCゲートドライバー、損失改善でEV距離延伸

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手がアイルランドに追加投資　アナログ・デバイセズ、約1000億円

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

オムロンが5工場で太陽光発電活用　電子部品事業の国内全生産拠点

• 2023.05.16
• 
• 電子デバイス・材料
• アナログICその他半導体人事

エイブリックの新社長に田中執行役員　石合社長は会長に　6月予定

• 2023.05.16
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体人事

エイブリック社長に田中執行役員　石合社長は会長に　ミネベアミツミGでアナログ半導体成長

• 2023.05.12
• 電子デバイス
• その他半導体人事

自動運転EVバスを公道で走行　HIOKIとマクニカ長野県で実証実験　HIOKI本社周辺で実施　...

• 2023.05.12
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• 自動車
• 計測
• EVその他半導体甲信越自動運転電気計測器

STマイクロ　エッジ向けマイコン強化　40億ドル投資　生産体制拡充 これまでにない規模で新製品...

• 2023.05.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

丸文、レーザー加工分野を強化　独Scansonic社の加工用ヘッド販売開始

• 2023.05.12
• 
• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体製造装置

ヤマハ発動機、シンガポールの新会社7月稼働

• 2023.05.12
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置表面実装

三菱ガス化学、タイで半導体材料の生産倍増 市場シェア4割でトップ級

• 2023.05.11
• 材料
• ASEANその他半導体基礎材料

電子部品メーカー、半導体関連部品の増産投資が活発化　新工場建設や既存工場拡張相次ぐ

• 2023.05.11
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品企業動向

HIOKIとマクニカ、自動運転EVバス運行で実証実験　夏に上田市で公道走行

• 2023.05.11
• 商社
• 計測
• EVその他半導体自動運転電気計測器

台湾TSMC、4月も減収　テック系顧客の半導体需要低迷で

• 2023.05.11
• 電子デバイス
• その他半導体台湾業績

独インフィニオンと台湾ホンハイがEV分野で長期的に連携　車載用SiC開発に力　共同で拠点設立

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

【寄稿】緊急提案：米中摩擦の間で日本企業の取るべき戦略とは　オムディア・南川明氏

• 2023.05.11
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• 政府
• グローバルその他半導体半導体製造装置