米オンセミがルーマニアにデザインセンターを新設

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

台湾ナンヤ、7～9月は大幅減収減益

• 2022.10.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテルがDARPAのプログラム参画　次世代光通信端末アーキテクチャー設計

• 2022.10.14
• 
• 情報通信
• その他半導体政策米州

チップレット集積の新技術　東工大などが開発　コンソで研究進め実用化へ　微細加工の限界をこえて

• 2022.10.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

「チップレット」の新技術を東工大など開発、コンソも立ち上げ

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

台湾TSMC、7～9月の売上高・利益が過去最高　DC関連半導体など好調

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

【ものづくり最前線】JX金属磯原工場（茨城県北茨城市）

• 2022.10.13
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体北関東工場ルポ

ソシオネクスト、東証プライム市場に上場

• 2022.10.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米バイデン政権が半導体など対中輸出規制強化　安保懸念、米企業以外にも影響か

• 2022.10.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

米ADIがAEJと代理店契約　広範な製品・サポート開始

• 2022.10.13
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体企業動向米州

対中規制、アジアの半導体業界も影響複雑か　韓国・台湾で

• 2022.10.12
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスが米新興企業に9.8億円出資　超高速コンバーター開発

• 2022.10.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

米IBMが10年で3兆円投資　NY州、量子コンピューター開発拠点に

• 2022.10.10
• 
• 情報通信
• その他半導体ハードその他米州

韓国・サムスン、メモリーやロジックで成長めざす　30年までに1000層超のDRAM開発システム...

• 2022.10.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体講演韓国

韓国サムスンの7～9月見通し　3年ぶり営業減益

• 2022.10.10
• 
• 総合電機
• その他半導体業績修正韓国

東工大や阪大などチップレット技術を開発住友電工などと　コンソーシアム設立

• 2022.10.10
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体先端技術

波長265ナノメートルで最高の殺菌効果　ams OSRAMがUV-C

• 2022.10.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

足元ブレーキも中長期には強気　サムスン電子、半導体で

• 2022.10.07
• 総合電機
• その他半導体業績修正韓国

韓国SKハイニックスがネオンガスを国産化　地政学リスクに対応

• 2022.10.07
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• 材料
• その他半導体基礎材料韓国

STマイクロがイタリアに半導体基板工場建設　5年間で1000億円投入　150ミリSiC基板を欧...

• 2022.10.07
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• 電子デバイス
• EMEAグローバルその他半導体