米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超

• 2023.06.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州韓国

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
• 
• 材料
• その他半導体メモリ協業

半導体設計大手の中国ベリシリコン　対話・生成型AI向けに展開　日本のAR市場拡大に期待

• 2023.06.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国

NIMSと米WDが連携　「ストレージフロンティアセンター」設置

• 2023.06.12
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設　先端半導体で

• 2023.06.09
• 電子デバイス
• その他半導体

ADEKAが千葉工場に先端材料生産設備建設　EUVフォトレジスト向け光酸発生剤　能力2倍超　8...

• 2023.06.09
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

三菱電機　高周波光デバイス製作所　今後の取り組み　増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

政府が「新資本主義」計画で改定案　半導体など世界に遜色ない投資促進

• 2023.06.08
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米オンセミ、SiCを長期供給　中国ジーリーのEV向けに

• 2023.06.08
• 
• 自動車
• EVその他半導体中国米州

新先端システム技術の研究開発　RaaSが取り組み開始　チップ設計を「民主化」　誰でも素早く設計...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

ロームがマトリクス方式のLEDドライバーICを開発　車載大型液晶バックライト向け

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ　11.8%増、80兆円

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ニデックとルネサスが次世代E-Axleの半導体ソリューションで協業

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体モーター

マイクロマシンセンターがオンライン講演会開催　「我が国MEMS産業／技術の今後の展望について」

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

SiCチップの効率向上　インフィニオンとシュバイツァーが共同で取り組み

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体