台湾TSMC、4月も減収　テック系顧客の半導体需要低迷で

• 2023.05.11
• 電子デバイス
• その他半導体台湾業績

独インフィニオンと台湾ホンハイがEV分野で長期的に連携　車載用SiC開発に力　共同で拠点設立

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

【寄稿】緊急提案：米中摩擦の間で日本企業の取るべき戦略とは　オムディア・南川明氏

• 2023.05.11
• 
• 政府
• グローバルその他半導体半導体製造装置

半導体関連材料　ADEKAが韓国で設備増強　21億円投資、本年度の営業運転へ

• 2023.05.11
• 
• 材料
• その他半導体基礎材料韓国

ams　OSRAMの端面発光赤外線レーザーダイオード　低コストでピーク出力75W

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAセンサーその他半導体

三菱ガス化学　タイでBT積層材料　25年に生産能力倍増

• 2023.05.11
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体基礎材料

2023年のストレージ・HDD業界展望　大容量アーカイブにHDDが引き続き重要

• 2023.05.11
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• ハイテクノロジー
• HDDストレージハイテク特集メモリ

デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EVその他半導体協業台湾

EV向けSiC半導体巡り独・台で連携　インフィニオンが鴻海と覚書

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

JSR、ジョンソンCEOが社長に　川橋社長、小柴名誉会長は退任へ

• 2023.05.10
• 材料
• その他半導体人事基礎材料

ロームが1200VのIGBTを供給　独セミクロンダンフォスに

• 2023.05.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米GF、拠点マルタのGMにコー氏　23年以上のベテラン女性

• 2023.05.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

SBD内蔵のSiC－MOSFETモジュール　三菱がサンプル提供

• 2023.05.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ウエスタンデジタル、1～3月は減収赤字　メモリーなど市況影響

• 2023.05.09
• 電子デバイス
• メモリ決算米州

クアルコムがイスラエルのスタートアップ買収　V2X半導体のオートトークス

• 2023.05.09
• 電子デバイス
• M&Aスタートアップその他半導体米州

独インフィニオン、ドレスデン新工場の起工式　EUから支援　26年秋に生産開始へ

• 2023.05.09
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策

半導体の世界売上高　1～3月、21％減の1195億ドル　SIAまとめ

• 2023.05.09
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロが次世代MEMSセンサーを拡充　エッジ処理を支援

• 2023.05.09
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• EMEAセンサーその他半導体

2ナノの進展などアピール　台湾TSMCが北米を皮切りに技術シンポスタート

• 2023.05.08
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体台湾米州

米国が半導体技術センター計画　官民連携でコンソ、110億ドル投資

• 2023.05.08
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• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策米州